[发明专利]具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法

说明书

本发明提供一种具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法，包含提供具复数个光学凹穴结构的透明模板；填充光固化胶体于光学凹穴结构内；将透明模板与承载晶粒的基板相互对位压合，使光学凹穴结构分别与次毫米发光二极管晶粒相互对应，且光固性胶体包覆次毫米发光二极管晶粒；照射UV光使光固化胶体凝固，而让光固化胶体与次毫米发光二极管晶粒封装为一体；及上下分离脱除透明模板。由此达成一次性封装具备光学效果的胶体至各晶粒上的功效，除具备高效率外，也可确实地在各晶粒上形成所需形状的光学结构，让后续应用的出光效果符合预期。

技术领域

本发明与次毫米发光二极管领域相关，尤其是一种具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法及其反射式显示设备。

背景技术

次毫米发光二极管(下称Mini LED)意指晶粒尺寸在100到250微米的LED，为介于传统LED与Micro LED之间的光学产品，现今随着Mini LED的技术渐趋成熟，Mini LED的运用也逐渐普及进而取代传统LED。

Mini LED因为尺寸较小，故常有省略封装晶粒的作法，一般会用点胶来进行阻绝外界水气的封装动作。又因实际应用上，Mini LED一次性被使用的颗粒数量较多，同样，许多Mini LED晶粒会排满整面板状载体，故也有在Mini LED晶粒设置完毕后，再全部进行胶水涂布的制程。

然而，无论是点胶或是涂布胶水技术，实施于该种微型尺寸的LED以阻却外界水气时，仍存有诸多缺失。最大的问题在于，该些方式均仅是将胶体覆盖在Mini LED晶粒外，无法针对胶体进行塑型，因而该些胶体只有单纯的保护功能，而不具备任何光学效用。故在目前的制程技术下，往往需要再设置例如灯杯等二次光学组件，才能达到调整各Mini LED出光状态的功效。另一方面，前述的胶体设置技术，因胶体的厚薄与覆盖状态不易控制，也对后续的二次光学设计上带来了极大的不便。

综上，现有的Mini LED产品仍需封装阻隔水氧，还须外加二次灯杯或灯板补足二次光学设计，导致Mini LED的实际应用架构繁琐且效率低下。对此，本发明人集结多年从事相关行业的丰富经验，构思并提出一种具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法，以解决现有技术缺失。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有的次毫米发光二极管封胶方法无法针对胶体进行塑型，因而该些胶体只有单纯的保护功能，而不具备任何光学效用的缺陷，提供一种可达到针对大量次毫米发光二极管晶粒一次性地封装形成具备光学效果的光学结构功效的具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法，用于针对复数次毫米发光二极管晶粒进行封胶作业，其中所述次毫米发光二极管晶粒间隔地排列于一基板上，其特点在于，包含以下步骤：提供一透明模板，其中所述透明模板具有复数个光学凹穴结构；填充一光固化胶体于各所述光学凹穴结构内；将所述透明模板与所述基板相互对位压合，使各所述光学凹穴结构分别与各所述次毫米发光二极管晶粒相互对应，且各所述光学凹穴结构内的所述光固性胶体包覆各所述次毫米发光二极管晶粒；照射UV光使所述光固化胶体凝固，而让所述光固化胶体与所述次毫米发光二极管晶粒封装为一体；及上下分离，以脱除所述透明模板。据此，通过前述封胶方法即可达到针对大量次毫米发光二极管晶粒一次性地封装形成具备光学效果的光学结构功效，并以脱模步骤移除固化胶体外的组件，而使次毫米发光二极管晶粒外仅有凝固后的光固化胶体此种一次光学结构，除了可增进制程效率，也可让制成的产品在出光效果上更易符合预期。

较佳的，所述光学凹穴结构的底面分别具有一凸出部，进而使包覆于所述次毫米发光二极管晶粒的所述光固化胶体的顶侧于固化后具有一凹陷结构，如此可以在该次毫米发光二极管晶粒上形成凹状的一次光学胶体，进而达到展光的效能。

较佳的，各所述光学凹穴结构的所述凸出部为具内凹表面的圆锥体，如此可使包覆于次毫米发光二极管晶粒外侧的胶体具有更好的光学调整效果。