[发明专利]应用于TDDI芯片遇到小坑时触控面板TP的扫描方法

权利要求书

1.应用于TDDI芯片遇到小坑时触控面板TP的扫描方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、亮屏模式下，设置触控面板TP的默认扫描方式是第一扫描模式Long HMode；

S2、在该模式下，判断小坑长度是否够TP完成一次扫描，当小坑长度够TP完成一次扫描时，进入步骤S3，当长度不够TP完成一次扫描时采用2个坑够TP完成一次扫描，进入步骤S4；

S3、当检测到触控面板TP的扫描信号TP处在Long H Mode，当检测到H_Te下降沿，TP开始扫描，P1为TP电路的CA进行充电，Adc_sh为AD的采样信号；

S4、当检测到触控面板TP的扫描信号处于H_Te下降沿时，触控面板TP开始扫描，在第一个坑内触控面板TP电路的CA进行充电，在第二个坑内进行AD的采样。

2.根据权利要求1所述的应用于TDDI芯片遇到小坑时触控面板TP的扫描方法，其特征在于，在步骤S2前还包括对软件进行配置，所述软件为：

配置方式包括：

S21、软件配置寄存器使信号Long_h_mode＝1,使扫描模式处在第一扫描模式Long HMode；

S22、软件配置P1的低电平长度和高电平长度，使P1低电平长度加上P1高电平长度大于H_Te周期长度。