[发明专利]一种超薄板材摩擦辅助铆接的方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110396888.5 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113118309B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 王朋义;金加庚;万戈辉;张昌松;赵小凯 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D39/03
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 板材 摩擦 辅助 铆接 方法 装置
【说明书】:

发明公开了一种超薄板材摩擦辅助铆接的方法及装置,属于金属连接技术领域。本方法采用挤压凸模多次对磁流变弹性环加载卸载的方式,利用磁流变弹性环与板材之间的摩擦作用,使得超薄板材向凹模内流动,并在凹模内形成一定高度的凸起,最后利用成形凸模对凸起的超薄板材进行挤压变形,形成机械锁扣,实现超薄板材的连接。该方法与现有设备的兼容性好,操作步骤简单,易实现自动化生产,大大提高了连接的效率,在保证可靠连接强度的前提下,避免了母材在变形过程中的损坏,提高了经济性。

技术领域

本发明属于金属连接技术领域,具体涉及一种超薄板材摩擦辅助铆接的方法及装置。

背景技术

塑性连接由于不需要辅助材料(铆钉等)、高效节能、可连接异质材料、对设备要求低等优势,近年来在工程制造业得到了较为广泛的应用,一些新的连接技术如无铆连接、平底铆接、双面自冲铆接、激光冲击铆接等得到了快速的发展,在常规壁厚板材铆接中发挥了重要作用。如无铆连接依靠板材之间的塑性变形形成机械锁扣,无需外加材料、更加经济,对环境无污染,成形简单,易于实现自动化。

薄壁零件在轻量化中发挥了重要作用,超薄板材连接在电子、精密仪器制造中应用广泛。因此,超薄板材的连接也日益受到工程界和学术界的重视。超薄板材壁厚一般在10~100微米范围,微米级别下材料的非均质性和内部缺陷将会被放大,同时壁厚极薄,对板材与模具件摩擦条件更为敏感,变形过程中更容易出现壁厚减薄引起的破裂。现有的常规铆接工艺很容易引起板材破裂,若采用预制孔又存在破坏母材强度的问题。目前,超薄板材连接工艺主要有激光冲击铆接或胶接,激光冲击铆接工艺需要专用的设备,装置结构较为复杂,成本高;而胶接又存在强度较低,可靠性差的缺点。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种超薄板材摩擦辅助铆接的方法及装置,与现有设备的兼容性好,操作步骤简单,易实现自动化生产,大大提高了连接的效率,在保证可靠连接强度的前提下,避免了母材在变形过程中的损坏,提高了经济性。

本发明是通过以下技术方案来实现:

本发明公开了一种超薄板材摩擦辅助铆接的方法,使用的装置包括挤压凸模、压边圈、磁流变弹性环、下模、线圈、第一凹模、第二凹模、成形凸模和平底凸模;挤压凸模为工作端为凸台的圆柱体,凸台的高度小于磁流变弹性环的高度;成形凸模为工作端中部凸起的圆柱体;平底凸模为圆柱体;第一凹模的型腔入口边缘为过渡圆角;第二凹模的型腔直径大于第一凹模;

方法包括:

S1:将第一凹模与下模固定连接,待铆接的上板材与下板材叠放并夹持在压边圈和下模之间,第一凹模置于上板材与下板材待铆接部位下方,并位于下模内;磁流变弹性环置于压边圈内的上板材上部;挤压凸模套装在压边圈内部,下端与磁流变弹性环接触,线圈设在压边圈外侧,并与外部电源连接;

S2:线圈通电,调节电流至预设大小,在线圈内外部产生闭合的磁场回路,磁流变弹性环的刚度发生改变,上板材和下板材与磁流变弹性环间产生摩擦关系;挤压凸模下行,挤压磁流变弹性环发生变形,在变形过程中,磁流变弹性环沿压边圈向下流动变形的同时,上板材和下板材向第一凹模内流动,并在第一凹模内形成凸起;

S3:线圈断电,挤压凸模上行,磁流变弹性环随之变形,当凸模上行至初始位置时,磁流变弹性环的形状恢复;

S4:重复S2~S3数次,直到上板材和下板材形成的凸起叠加变形至预设高度;将挤压凸模更换为平底凸模,调整平底凸模的工作端平面与上板材的上平面接触;将第一凹模更换为第二凹模,将成形凸模套装在第二凹模内;

S5:成形凸模上行,其工作端的凸起挤压上板材和下板材形成的凸起发生反向变形,并且在反向变形的两侧形成机械锁扣,成形凸模上行至预设尺寸后停止,得到铆接完成的上板材和下板材。

优选地,上板材和下板材的厚度为30~70μm,上板材和下板材为铜箔或铝箔。

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