[发明专利]涨缩平移方法

说明书

本发明公开了一种涨缩平移方法，其包括如下步骤：将测量板划分为多个分区区域，及将每个分区区域划分为多个分区单元；计算每个分区区域的涨缩值，及计算每个分区单元的涨缩值；依据每个分区区域的涨缩值，分别对每个分区区域对应的钻带和线路图形进行整体平移；依据每个分区单元的涨缩值，分别对每个整体平移后的分区区域内的每个分区单元对应的钻带和线路图形进行独立平移；本发明能够有效提升印刷电路板的孔位与外层图形的对准度，并能够有效降低印刷电路板的孔位和外层图形与客户提供的电路设计原稿的差异。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种涨缩平移方法。

背景技术

随着平板电脑、智能手机等电子产品向着小巧、多功能方向发展，高密度互连印制电路板技术的需求不断提升，因此需进一步缩小印制电路板中的孔焊盘(环)并进一步提高孔位精度，但印制电路板在层压过程中容易因客户图形设计、PP流胶等方面的影响导致印刷电路板的涨缩无法完全受控，即层压后印制电路板中各个区域实际的尺寸与理论尺寸存在一定的差异(局部变形)。

为保证孔位与图形精度满足生产需求，现有做法基本为将一块印刷电路板分为多个区域并根据各个区域的涨缩对各个区域内的钻带和图形进行自动拉伸的方式制作，理论上分的区域越多、区域尺寸越小孔位精度与图形精度就越高，若采用此方式会严重浪费板的利用率并大大增加板的加工周期。若将印刷电路板分为较少区块或直接根据整板的涨缩对整板钻带和图形进行自动拉伸，虽然提高了加工效率和增加了拼板利用率，但会因印刷电路板的局部变形使对准度不够，且自动拉伸后的尺寸与客户提供的电路设计原稿差异过大，造成无法打上线或元器件压接不上等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种涨缩平移方法，能够有效提升印刷电路板的孔位与外层图形的对准度，并能够有效降低印刷电路板的孔位和外层图形与客户提供的电路设计原稿的差异。

为了实现上有目的，本发明公开了一种涨缩平移方法，其包括如下步骤：

S1、将测量板划分为多个分区区域，及将每个分区区域划分为多个分区单元；

S2、计算每个分区区域的涨缩值，及计算每个分区单元的涨缩值；

S3、依据每个分区区域的涨缩值，分别对每个分区区域对应的钻带和线路图形进行整体平移；

S4、依据每个分区单元的涨缩值，分别对每个整体平移后的分区区域内的每个分区单元对应的钻带和线路图形进行独立平移。

较佳地，所述步骤(1)中将测量板划分为多个分区区域，具体包括：

S101、以所述测量板的中心点为坐标原点建立第一直角坐标系，所述第一直角坐标系包括相互正交的第一X轴和第一Y轴；

S102、所述第一X轴和第一Y轴将所述测量板划分形成四个分区区域，且每一分区区域对应所述第一直角坐标系的一个象限。

较佳地，每一分区区域包括两第一横边和两第一纵边，两所述第一横边和第一X轴相互平行，两所述第一纵边和第一Y轴相互平行，两所述第一横边和两第一纵边共同围成矩形的所述分区区域，所述步骤(2)中计算每个分区区域的涨缩值，具体包括：

S201、分别测量当前分区区域的两所述第一横边和两所述第一纵边的实际长度；

S202、分别计算两所述第一横边的实际长度与对应理论尺寸的差值，以分别获得两所述第一横边的涨缩值，及分别计算两所述第一纵边的实际长度与对应理论尺寸的差值，以分别获得两所述第一纵边的涨缩值；

S203、计算两所述第一横边涨缩值的平均值，得到当前分区区域在第一X轴方向上的涨缩值，及计算两所述第一纵边涨缩值的平均值，得到当前分区区域在第一Y轴方向上的涨缩值。

具体地，所述步骤(3)具体包括：