[发明专利]一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置及其处理工艺

说明书

本发明公开了一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置，同时公开了一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理工艺，包括抛刷装置和调节装置，在机架上端一侧利用基座设置隔离筒，隔离筒内部安装水平抛刷辊连接其侧壁上的旋转电机，隔离筒两侧外壁上平行开设通口，并在机架上端另一侧垫块配合安装筒设置竖直抛刷辊，竖直抛刷辊底部轴杆延伸至垫块内部并外接驱动电机，以及在基座靠近竖直抛刷辊一侧的外壁上设置支撑板安装调节装置，铜箔带依次穿过缠绕水平抛刷辊、调节装置和竖直抛刷辊，铜箔带实现先水平输送后竖直输送，利用水平抛刷辊和竖直抛刷辊同时对铜箔带两侧外壁进行抛刷，抛刷效率快。

技术领域

本发明涉及铜箔加工设备技术领域，具体为一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置及其处理工艺。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。电解铜箔初加工出来，其表面非常的粗糙，需要对其进行平滑处理后才能继续进行精加工，电解铜箔一般都是抛刷处理。

然而现有的电解铜箔的抛刷处理装置一般都是进行水平抛刷，电解铜箔带经输送带等传送装置传送到抛刷辊下进行抛刷，而水平抛刷时，大量的粉尘堆积在电解铜箔带的上表面，粉尘的堆积影响了后续的铜箔带抛刷处理工序，容易造成后续的铜箔带抛刷不平整；而且现有的抛刷处理装置对于铜箔带的张紧度不能进行很好的调节，铜箔带的张紧度不合适影响抛刷辊对其表面的抛刷效果。

因此，我们推出了一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置及其处理工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置及其处理工艺，具备了先水平输送进行抛刷再转向竖直输送进行抛刷，铜箔带进行偏转的同时将其上表面的堆积的粉尘清理下来，并能利用张紧调节件对其张紧度进行快速调节，保证铜箔带良好抛刷效果的特点，从而解决了上述背景中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置，包括抛刷装置和调节装置，调节装置安装在抛刷装置上，抛刷装置包括机架、控制器、抛刷组件、垫块、安装筒、竖直抛刷辊、皮带轮和出料口，机架的一侧外壁上设置有控制器，且机架上端一侧固定连接有抛刷组件，机架上端另一侧上端设置有垫块，垫块的顶端分别均匀间隔设置有安装筒，安装筒上下端的内壁间分别设置有竖直抛刷辊，竖直抛刷辊底部的轴杆均贯穿安装筒底板并延伸至垫块的内部，垫块内部的竖直抛刷辊轴杆末端分别固定连接有皮带轮，皮带轮间通过传动皮带相连，且其中的一组皮带轮外接驱动电机，安装筒靠近抛刷组件的一侧为开口结构，且安装筒对应开口的一侧外壁上设置有出料口，抛刷组件的一侧设置调节装置；

调节装置包括立柱、偏转辊、U型固定件、塑胶刮板和导向组件，立柱设置于抛刷组件靠近竖直抛刷辊的一侧，且立柱的顶端设置有偏转辊，偏转辊的一侧外壁上固定连接有U型固定件，U型固定件靠近偏转辊一侧的内壁上固定连接有塑胶刮板，且偏转辊远离抛刷组件一侧的外壁上设置有导向组件，导向组件与塑胶刮板呈垂直状设置。

进一步地，抛刷组件包括隔离筒、基座、通口、水平抛刷辊、旋转电机和支撑板，隔离筒的底部两端分别固定连接有基座，隔离筒通过基座固定连接于机架上端远离竖直抛刷辊的一侧，且隔离筒的两侧外壁上分别对称开设有通口，水平抛刷辊设置于隔离筒两端的内壁间，水平抛刷辊与隔离筒内壁间设置有缝隙，且水平抛刷辊一端的轴杆末端与通过固定螺栓设置于隔离筒侧壁上的旋转电机输出端固定相连，旋转电机通过导线与控制器电性连接，支撑板固定连接于基座靠近竖直抛刷辊一侧的外壁上，且支撑板的上端对应竖直抛刷辊分别均匀间隔设置调节装置。

进一步地，通口均分别利用隔板分隔成三个相同大小的区段，每个区段内的通口底板上端分别均匀间隔固定连接有U型架，U型架的侧壁间均设置有辅助滚轮，辅助滚轮靠近水平抛刷辊的一端延伸至通口端口外部。