[发明专利]一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统

权利要求书

1.一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，包括生命容器本体(1)，其特征在于：所述生命容器本体(1)的外部粘接有外保护套(3)，所述外保护套(3)的内部设置有内保护层(23)和橡胶外层(24)，所述橡胶外层(24)的内部间隔设置有缓冲弹簧(25)，所述外保护套(3)的背部固定连接有安装背板(22)；

所述生命容器本体(1)顶部设置有生命容器卡口(2)，所述生命容器本体(1)的内部插接有制冷半导体(16)，所述制冷半导体(16)的顶部固定安装有散热模块(15)，所述制冷半导体(16)的下方设置有制冷块(18)，所述制冷块(18)的底部末端设置有冷凝导热体(19)，所述冷凝导热体(19)的外壁固定安装有冷凝积水面(20)；

所述制冷半导体(16)的顶部设置有水循环塔(4)，所述水循环塔(4)的外壁固定安装有安装基座(6)，所述安装基座(6)的上表面开设有滑动槽(10)，所述滑动槽(10)的内部滑动连接有调节移动盘(7)，所述调节移动盘(7)的底部焊接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的底部末端焊接有调节杆(8)，所述调节杆(8)的外部固定连接有挤压卡块(9)。

2.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述安装背板(22)的表面粘接有吸附盘(21)两个，所述吸附盘(21)与放置位置的墙面进行接触。

3.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述生命容器卡口(2)的内侧固定连接有容器放置面(17)，所述容器放置面(17)与所述制冷半导体(16)的外部相接触。

4.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述连接杆(12)的底部设置有固定螺杆(14)，所述安装基座(6)的底部内壁设置有滑动槽，且滑动槽的尺寸与所述固定螺杆(14)的尺寸相适配。

5.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述挤压卡块(9)的上部焊接有限位片(13)，所述安装基座(6)的顶部内壁开设有与所述限位片(13)的尺寸相适配的限位滑槽。

6.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述挤压卡块(9)和所述调节杆(8)的数量为两个，分别对称安装在所述安装基座(6)的两侧，所述挤压卡块(9)的外壁粘接有防滑条纹(26)。

7.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述水循环塔(4)的顶部固定安装有顶盖(5)，所述顶盖(5)的内部设置有电源控制装置。

8.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述缓冲弹簧(25)的数量为十六个，每四个所述缓冲弹簧(25)为一行等间距分布在所述橡胶外层(24)的内部。

9.如权利要求3所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述容器放置面(17)的与所述制冷半导体(16)接触的一侧面喷涂有磨砂硅颗粒。

10.如权利要求1所述的一种利用半导体制冷技术进行水汽循环的密闭式模拟生态系统，其特征在于：所述内保护层(23)为硫化橡胶层，所述内保护层(23)与所述制冷半导体(16)的外壁接触的一侧面喷涂有玻璃粘接剂。