[发明专利]一种软磁合金磁片及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种软磁合金磁片及其制备方法和应用。所述制备方法包括以下步骤：(1)将热固性树脂、热塑性树脂、溶剂、固化剂和经过绝缘包覆的软磁合金粉末混合，得到流延浆料；(2)将步骤(1)所述流延浆料依次进行脱泡和流延烘干处理，得到所述软磁合金磁片。本发明通过采用热固性树脂及其他添加剂与软磁合金粉末混合，流延烘干得到了一种高饱和磁感应强度、低损耗，同时其经过低温烘烤充分固化后得到具有一定硬度且可耐温度高于160℃的软磁合金磁片，其优势在于利用热固性树脂的高温固化特性，使磁片达到坚硬化，避免了传统叠层工艺高温烧结后绝缘包覆层失效而导致的损耗升高的问题。

技术领域

本发明属于磁性材料的技术领域，涉及一种软磁合金磁片及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子电力的迅猛发展，对大功率大电流电感的需求越来越大，而在大功率、大电流应用中，低损耗，低成本、高转换效率的合金磁性材料越来越受到人们的亲睐。

而电子小型化集成化的趋势越来越明晰，传统绕线和一体成型工艺已越来越不能满足发展要求，因此发展薄膜功率电感成为必然趋势，而软磁合金粉料在经过绝缘包覆后很难进行高温烧结而不破坏绝缘包覆层。鉴于此，本发明开发了一种应用于制作薄膜功率电感的软磁合金磁片，其主要特点是不需要进过600-800℃的高温烧结，只需要低温烘烤就能进行固化，并且固化后能达到160℃以上的耐高温要求。

目前关于软磁合金次磁片的制备工艺类似于制备LTCC生带的制浆流延工艺。但是LTCC因为是通过低温烧结使磁体致密化，制浆一般采用的都是热塑性树脂作为粘合剂，并且其采用的介电陶瓷粉密度低，制成的浆料相对软磁合金没那么容易沉降，就工艺难度而言相对容易。

CN110790568A公开了一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途，其由粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成，所述粉体的质量分数为40～60％，其是由10～40wt％玻璃材料、1～10wt％低熔点氧化物烧结助剂和余量的陶瓷材料制备而成的，所述陶瓷材料的化学组成为Zn_2-xSiO_4-x，其中x＝0.05～0.3。

CN108623288A公开了一种氧化铍陶瓷流延成型浆料及其生产方法。针对现有技术还未见有氧化铍陶瓷流延成型浆料及其制备方法，无法制备性能更好的氧化铍陶瓷的问题，本文献提供一种氧化铍陶瓷流延成型浆料，浆料的组成为：按重量百分比计，粉体50％～70％，有机溶剂30％～50％，所述粉体为氧化铍粉体、二氧化硅粉体和氧化镁粉体的混合物，所述有机溶剂为邻苯二甲酸酯、甲苯、丁酮、异丙醇、磷酸酯类阴离子乳化剂和聚乙烯醇缩丁醛的混合物。

上述两篇文献分别介绍了一种生瓷带的配方及制备方法，但是所制备的磁片均需要进行高温烧结，配方属于热塑性体系，且固含量低，配方及流延工艺相对简单。

因此如何得到一种高饱和磁感应强度、低损耗同时具有一定硬度且可耐较高温度的软磁合金磁片，是亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软磁合金磁片及其制备方法和应用。本发明通过采用热固性树脂及其他添加剂与软磁合金粉末混合，流延烘干得到了一种高饱和磁感应强度、低损耗的具有一定硬度且可耐温度高于160℃的软磁合金磁片，其优势在于利用热固性树脂的高温固化(一般可以是150～220℃)特性，使磁片达到坚硬化，避免了传统叠层工艺高温烧结后绝缘包覆层失效而导致的损耗升高的问题。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种软磁合金磁片的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

(1)将热固性树脂、热塑性树脂、溶剂、固化剂和经过绝缘包覆的软磁合金粉末混合，得到流延浆料；

(2)将步骤(1)所述流延浆料依次进行脱泡和流延烘干处理，得到所述软磁合金磁片。