[发明专利]一种利用铜钨混合粉3D打印制备铜钨复合触头的方法有效
申请号: | 202110393155.6 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN112792354B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 姚培建;刘凯;王文斌;李鹏;王小军;张石松;武旭红;师晓云;屈晓鹏 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
主分类号: | B22F10/28 | 分类号: | B22F10/28;B22F7/08;B22F9/12;C22C9/00;C22C27/04;H01H11/04;B33Y10/00;B33Y70/00 |
代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 刘婷 |
地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 混合 打印 制备 复合 方法 | ||
本发明公开了一种利用铜钨混合粉3D打印制备铜钨复合触头的方法,主要包括以下步骤:铜粉末和钨粉末制备、铜钨混合粉末制备、3D打印、样品最终处理,本发明制备的方法中,铜钨复合触头具体做法是在冲压铜件上衔接打印铜钨零件,这样可以节约制造成本,并且打印的零件与复合界面细密无孔洞,打印的铜钨端零件致密、成分均匀、性能优良,同时这种方法支持个性化定制和小批量生产,刚好拟合产品成本不断降低、性能和外观持续提升的市场发展趋势。
技术领域
本发明涉及由金属粉末制造制品技术领域,尤其涉及一种利用铜钨混合粉3D打印制备铜钨复合触头的方法。
背景技术
CuW材料应用非常广泛,它常使用在电力开关的电接触触头行业,航空航天的火箭喷口及半导体集成电路芯片的散热材料,尤其是作为芯片的散热材料,它具有高导热及低膨胀的特性被广泛采用。
随着越来越多的新生产技术涌入市场,当前传统的加工方式已经无法跟上社会发展衍生出的复杂化、小型化需求,这就需要我们引入像电弧熔炼、3D打印这些先进的生产技术,尽早开发,服务市场。
3D打印技术最初被称为快速成型技术或快速原型制造技术,它基于现代CAD/CAM技术、机械工程、分层制造技术、激光技术、计算机数控技术、精密伺服驱动技术和新材料技术,开发出先进的制造技术,它基于计算机三维数字模型,通过软件分解为多层平面切片,然后由CNC成型系统使用激光束、热熔喷嘴等逐层层叠和粘合可粘合材料,最后叠加并制作产品,传统的焊接方式需要焊料并且钎焊率总是保持在80-95%之间,而如果使用3D直接在铜件表面成型,那么零件的复合度就是100%,并且不需要焊料;传统的加工方式成分配比无法精确控制,但是通过3D打印的方式加工的产品不存在偏析。
目前的铜钨复合触头都是想通过3D打印实现铜钨成分的可控性,以及拓展复杂铜钨零件的加工市场,但是在成分控制上只做到范围可控,并没有做到成分精准控制,另外,也都未考虑过利用3D打印技术优化代传统加工方式中的与铜基焊接,导致目前的铜钨复合触头的制造成本较高,且制备出的铜钨复合触头综合性能较低,钎焊率较低,复合截面存在缺陷等问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种利用铜钨混合粉3D打印制备铜钨复合触头的方法。
本发明的技术要点为:
一种利用铜钨混合粉3D打印制备铜钨复合触头的方法,包括以下步骤:
(1)铜粉末和钨粉末制备
将铜粗料放入粉碎机内进行初步的切断粉碎,制得铜粉粗颗粒,将制得的铜粉粗颗粒放入陶瓷感应坩埚内,设置电源频率为0.5-0.7MHz,此间,铜粉粗颗粒在蒸发的过程中,惰性气体在温度梯度的作用下携带铜粉末在粉末收集器中对流,粉末弥散在粉末收集器的内壁上,制得球形的铜粉,将钨粗料放入粉碎机内进行初步的切断粉碎,制得钨粉粗颗粒,将制得的钨粉粗颗粒放入陶瓷感应坩埚内,设置电源频率为0.8-1MHz,此间,钨粉粗颗粒在蒸发的过程中,惰性气体在温度梯度的作用下携带钨粉末在粉末收集器中对流,粉末弥散在粉末收集器的内壁上,制得球形的钨粉,温度梯度是指惰性气体携带粉末在热空气的作用下节节上浮;
(2)铜钨混合粉末制备
按照质量百分比称取1-99wt%的铜粉和99-1wt%的钨粉,将称量好的铜粉和钨粉装入气氛保护球磨机中,设置球料比为1:3,抽真空至10-1pa,再充入氢气至0.3Mpa,开始球磨,球磨时间设置为2-8h,得到球形的铜钨粉末;
(3)3D打印
将准备打印的纯铜根据成品尺寸冲压成型,制得纯铜冲压件,并用黏胶配合定位后整齐的码在基板上,作为铜基体备用,采用选区激光熔化金属打印方式,使激光束垂直于铜基体,并对铜基体表面进行扫描,设置扫描功率为100-400W,设置激光移动线速度为600-2200mm/s,单层打印厚度为0.02-0.1mm,得到铜钨复合触头样品;
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