[发明专利]一种高导热PCB基板的加工制备方法在审
| 申请号： | 202110392619.1 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113316320A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 张晓东;聂锋 | 申请（专利权）人： | 青岛中青电子软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 266011 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 pcb 加工 制备 方法 | ||
1.一种高导热PCB基板的加工制备方法，其特征在于，所述的加工制备方法包括以下步骤：将刚玉型氧化铝颗粒与PPS工程树脂塑化成型，得到复合材料胚体，采用金刚石线切割工艺将所述的复合材料胚体切成片状，得到片状绝缘板材。
2.根据权利要求1所述的加工制备方法，其特征在于，所述的刚玉型氧化铝颗粒的质量分数占总体质量的85-97％，所述的PPS工程树脂塑的质量分数占总体质量的3-15％。
3.根据权利要求1所述的加工制备方法，其特征在于，所述的刚玉型氧化铝颗粒是指α晶型氧化铝含量不低于95％的氧化铝砂，所述的刚玉型氧化铝颗粒内部的致密度不低于90％。
4.根据权利要求1所述的加工制备方法，其特征在于，所述的刚玉型氧化铝颗粒粒径在60目-2000目之间，为单一分布或多重分布。
5.根据权利要求1所述的加工制备方法，其特征在于，所述的塑化成型的温度，为PPS工程树脂的融化加工温度，为280-380℃，所述的塑化成型的压力，为100MPa-1GPa。
6.根据权利要求1所述的加工制备方法，其特征在于，所述的复合材料胚体先经过热处理后，再采用金刚石线切割工艺将所述的复合材料胚体切成片状。
7.根据权利要求6所述的加工制备方法，其特征在于，所述的热处理的温度为220℃-320℃，压力为0-20MPa，热处理时间为1min-60min。
8.根据权利要求7所述的加工制备方法，其特征在于，所述的片状绝缘板材，其致密度在90％以上，厚度在0.2mm-5mm之间。
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