[发明专利]一种陶瓷高分子复合材料的界面相容性提高方法在审

专利信息
申请号: 202110392616.8 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113025042A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 赵经纬;刘培培 申请(专利权)人: 南京翌动新材料科技有限公司
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08K9/06;C08K3/22
代理公司: 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 代理人: 陈蜜
地址: 210043 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 高分子 复合材料 界面 相容性 提高 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷高分子复合材料的界面相容性提高方法,其特征在于,所述的方法包括,通过硅烷偶联剂改性的刚玉型氧化铝颗粒与PPS工程树脂塑化成型,得到陶瓷高分子复合材料的绝缘板材。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的硅烷偶联剂的使用方法为,将硅烷偶联剂与刚玉型氧化铝颗粒、PPS工程树脂混合后直接使用;

或,使硅烷偶联剂在刚玉型氧化铝颗粒表面接枝后,再使用接枝后的刚玉型氧化铝颗粒与PPS工程树脂共混压合;

或,刚玉型氧化铝颗粒与PPS工程树脂共混后,一同采用硅烷偶联剂在表面接枝后,再进行压合。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的硅烷偶联剂为KH560偶联剂,所述的硅烷偶联剂的使用方法为,

将KH560偶联剂1份与8份乙醇、1份去离子水混合后,加入醋酸调节pH值3-4之间,搅拌至液体澄清,放置2h后,将混合液按照工艺规定的使用量加入到刚玉型氧化铝颗粒中,搅拌混合均匀,120℃烘干;

或,将KH560偶联剂与无水甲苯混合,将干燥后的刚玉型氧化铝颗粒投入其中,80℃回流1-2h,过滤除去甲苯,然后真空干燥得到改性的刚玉型氧化铝颗粒。

4.根据权利要求1~3任意一项所述的方法,其特征在于,所述的硅烷偶联剂的质量份数为0.01~2,PPS工程树脂的质量份数为3~15,刚玉型氧化铝颗粒的质量份数为85~97。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述的硅烷偶联剂的质量份数为0.5,PPS工程树脂的质量份数为15,刚玉型氧化铝颗粒的质量份数为85。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的刚玉型氧化铝颗粒,指α晶型氧化铝含量不低于95%的氧化铝砂,其颗粒内部致密度不低于90%。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述的刚玉型氧化铝颗粒,其粒径在60目-2000目之间,为单一分布,或多重分布。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述的刚玉型氧化铝颗粒,320目的质量份数为60,600目的质量份数为25。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的塑化成型温度为280-380℃,塑化成型压力为100MPa-1Gpa,塑化成型的压制时间为5min-120min。

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的绝缘板材致密度在95%以上,厚度在0.2mm-500mm之间。

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