[发明专利]一种用于提升PCB钻咀精度的研磨装置

权利要求书

1.一种用于提升PCB钻咀精度的研磨装置，其特征在于，包括：

工作台（1）；

PCB钻咀供料机构（2），设置在工作台（1）上，用于将待加工的PCB钻咀进行供料工序；

PCB钻咀导料机构（3），设置在工作台（1）上，用于执行将待加工的PCB钻咀移动至工作台（1）的加工处以及下料处；

PCB钻咀定位旋转机构（4），设置在PCB钻咀导料机构（3）的内部，用于执行待加工的PCB钻咀进行定位、翻转以及旋转工序；

PCB钻咀研磨机构（5），设置在工作台（1）上，用于执行将待加工的PCB钻咀进行研磨工序；

PCB钻咀下料机构（6），设置在工作台（1）上，用于执行加工完成的PCB钻咀下料工序。

2.根据权利要求1所述的一种用于提升PCB钻咀精度的研磨装置，其特征在于，所述PCB钻咀供料机构（2）包括：

第一丝杆滑台（7），呈水平位于工作台（1）的上方一侧，其两端分别通过第二支架安装在工作台（1）的顶部；

第一机械手（8），设置在第一丝杆滑台（7）的工作端；

供料输送机（9），设置在工作台（1）上，其位于第一丝杆滑台（7）的下方一端；

第一料盒（10），放置与供料输送机（9）上，用于放置待加工的PCB钻咀。

3.根据权利要求2所述的一种用于提升PCB钻咀精度的研磨装置，其特征在于，所述PCB钻咀导料机构（3）包括：

横向移动板（11），呈水平位于工作台（1）的中间处的上方；

第一伺服电机（12），呈竖直设置在横向移动板（11）的底部，其下端穿过工作台（1）的两面朝下延伸，其输出端朝下竖直延伸，工作台（1）上设有避让第一伺服电机（12）移动的条形避让口（13）；

移动齿轮（14），呈水平设置在第一伺服电机（12）的输出端；

齿条（15），呈水平位于移动齿轮（14）的一侧，其与移动齿轮（14）啮合设置；

第一滑轨（16），具有一对，对称位于横向移动板（11）的下方两侧，每个第一滑轨（16）均安装在工作台（1）的顶部，横向移动板（11）的底部分别设有能够在每个第一滑轨（16）上滑动的第一滑块（17）。

4.根据权利要求3所述的一种用于提升PCB钻咀精度的研磨装置，其特征在于，所述PCB钻咀定位旋转机构（4）包括：

相向移动板（18），具有一对，对称位于横向移动板（11）的两侧，每个相向移动板（18）均呈水平状态设置；

第二滑轨（19），具有一对，对称设置在横向移动板（11）的顶部两侧，每个第二滑轨（19）分别与相邻的横向移动板（11）垂直分布，每个相向移动板（18）的底部两端分别设置有能够在每个第二滑轨（19）上滑动的第二滑块（20）；

螺纹杆（21），具有一对，平行位于两个横向移动板（11）之间的下方，横向移动板（11）上设有容纳每个螺纹杆（21）的长槽（22），每个螺纹杆（21）均位于对应的长槽（22）内，每个螺纹杆（21）的两端均能够转动的插设在对应的长槽（22）内部两端，每个螺纹杆（21）上均设有丝杆滑套（23），两个丝杆滑套（23）均与对应的螺纹杆（21）螺纹连接，两个丝杆滑套（23）分别设置在每个相向移动板（18）的底部；

驱动齿轮（24），其数量与螺纹杆（21）的数量相同且一一对应的设置在每个螺纹杆（21）的端部，两个驱动齿轮（24）啮合设置；

第二伺服电机（25），位于其中一个驱动齿轮（24）的一侧，其输出端与其中一个驱动齿轮（24）的中心处相连接。