[发明专利]一种相变薄膜控温材料有效

专利信息
申请号: 202110390789.6 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113099697B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 吕树申;赵一粟;莫冬传 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 代理人: 姜若天
地址: 510275 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 相变 薄膜 材料
【权利要求书】:

1.一种相变薄膜控温材料,其特征是三层结构,中间层为相变微胶囊薄膜,上下两层为高导热石墨膜;

所述石墨膜为高导热材料;

所述相变微胶囊薄膜为无机壳材和包裹于无机壳材内的相变材料;

所述无机壳材为膨胀石墨;

所述相变材料为烷烃类化合物或固态高级烷烃混合物;

所述烷烃类化合物为脂肪烃、石蜡中的一种或多种;

所述相变微胶囊薄膜的材料为固-液相变材料。

2.权利要求1所述相变薄膜控温材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:以高导热石墨膜为衬底,相变微胶囊薄膜铺放在其之上,上面再覆盖一层高导热石墨膜;转移到压片机中,通过双辊机辊压,压制成均匀的相变薄膜控温材料,最后经过脱模框脱出。

3.权利要求1所述的相变薄膜控温材料在电子器件被动热管理中的应用。

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