[发明专利]一种探针台针痕检测方法在审

专利信息
申请号: 202110390687.4 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113075233A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 王蕾;高跃红;田学光;郑福志;崔立志;金钊;帅智艳;沐阳 申请(专利权)人: 长春光华微电子设备工程中心有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95
代理公司: 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 代理人: 高一明;郭婷
地址: 130102 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 探针 台针痕 检测 方法
【说明书】:

发明涉及半导体技术领域。具体提供一种探针台针痕检测方法,通过建立运动线程和图像线程并行工作,使探针台的晶圆移动、图像处理、数据保存同时进行。本发明提供的针痕检测方法能够在晶圆测试过程中监测测试精度稳定性,保证测试良率,还能够监测针卡的使用情况,是否有针出现异常等;且采用双线程方式,同时进行运动和图像数据处理,极大地提高了检测效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种探针台针痕检测方法。

背景技术

传统针痕检测方式为先运动到第一幅待检测图像位置,对当前图像中的所有芯片焊点(pad)进行图像数据处理并给出结果,然后进行下一次运动后继续对图像数据进行处理。采用这种运动与图像处理交替进行的方式时,当需要检查的pad数量很大时,检测非常耗时,且效率低,会占用大量的测试时间。

发明内容

针对上述问题,本发明提出了一种探针台针痕检测方法,采用双线程模式,同时进行运动和图像数据处理,极大地提高了检测效率。

本发明提供一种探针台针痕检测方法,通过建立运动线程和图像线程并行工作,使探针台的晶圆移动、图像处理、数据保存同时进行。

优选地,针痕检测步骤包括:

S1:根据die尺寸和相机视场尺寸计算检测区域数n;

S2:根据当前die的坐标和区域数n计算出每个检测区域的坐标(Xi,Yi);

S3:启动运动线程和图像线程同时工作。

优选地,运动线程通过移动承载晶圆的平台使待测晶圆到指定位置。

优选地,运动线程检测到(Xi,Yi)点,则立即运行i是否大于n的程序:

当in时,继续执行i=i+1,使运动线程运动至(Xi+1,Yi+1)点;

当in时,运动线程结束工作。

优选地,运动线程将待测区域移动到相机下,每一次的运动时间为tmi(i=0,1,…,n)。

优选地,图像线程通过相机检测图像,获取待测晶圆上芯片焊点的针痕检测数据并保存。

优选地,图像线程每一次的处理时间为:tci(i=0,1,…,n)。

优选地,运动线程和图像线程同时工作的时间为:max(∑tmi,∑tci),(i=0,1,…,n)。

本发明能够得到以下有益效果:

(1)本文提出的探针台多线程针痕检测方法,采用运动和图像处理并行的方式,提高了检测效率,尤其当待检查的pad个数非常多时,能够极大缩短针痕检测时间,提高测试效率。

(2)该方法也可以应用于探针台其它功能,缩短探针台测试时间,提高探针台测试效率。

附图说明

图1是本发明的一种探针台针痕检测方法的检测程序图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,而不构成对本发明的限制。

下面将结合实施例对本发明提供的一种探针台针痕检测方法进行详细说明。

本发明提供一种探针台针痕检测方法,通过建立运动线程和图像线程并行工作,使探针台的晶圆移动和图像处理以及数据保存同时进行。

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