[发明专利]一种感光性树脂组合物

说明书

本发明属于印刷电路板制造技术领域，具体公开了一种感光性树脂组合物，至少由以下质量份的原料制成：碱溶性树脂45～65份，光聚合单体30～50份，光引发剂0.5～5份；所述碱溶性树脂由（甲基）丙烯酸单体、（甲基）丙烯酸酯单体、苯乙烯衍生物单体以及辅助单体共聚而成；所述辅助单体为含有环状酸酐结构的单体。本发明感光性树脂组合物用作干膜抗蚀剂时，具备高分辨率和附着力的同时，还具有优异的退膜性能和耐药液性能。

技术领域

本发明属于印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种感光性树脂组合物。

背景技术

在印刷电路板的制造过程中，广泛使用感光性树脂组合物作为蚀刻或电镀的抗蚀剂材料，通过光固化的方式进行图形转移并采用以下方法来制作电路图案：首先将感光性树脂组合物压合到铜板上；再对感光性树脂组合物层的特定区域进行曝光；然后剥离支撑膜PET，并将未曝光区域用药液除去；最后对形成有抗蚀图案的基板实施蚀刻并将抗蚀层剥离除去，从而形成电路图案，或实施电镀处理，而后将抗蚀层剥离除去并对抗蚀层覆盖的金属面进行蚀刻而形成电路图案。

随着电子设备向着轻薄短小发展，相应地要求印刷电路板上线路更加高精细化、高密度化，特别是半导体封装载板等技术领域，设计要求的线路尺寸甚至已经达到10μm以下。传统PCB制造一般采用减成法工艺，但在减铜蚀刻过程易发生侧蚀，在线宽/线距小于30um的精细线路制作中的应用受到限制。加成法（SAP）直接在薄铜上形成抗蚀图形，后经过电镀加厚铜，去除抗蚀图形，再快速蚀刻去除多余铜层形成线路，因蚀刻时间较短，线路侧蚀比较小，可制作侧壁垂直的精细线路。

线路的细微化对感光抗蚀层的分辨率、附着力提出了更高的要求。为了达到较高的分辨率和附着力，普遍使用的方法是在感光树脂组合物原料之一的碱溶性树脂中加入带有苯环结构的(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚组份，或者在光可聚合单体中添加多官能单体提高交联密度。而这两种方法带来的不足是蚀刻或电镀后的抗蚀层剥离问题，即退膜时间延长、退膜碎片过大甚至夹膜、退膜不净的问题。而退膜是印刷电路板制作中的一道关键工序，板面退膜的干净程度、退膜时间和退膜碎片尺寸直接影响后续工序的生产和产品良率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种感光性树脂组合物，将其用作干膜抗蚀剂时，具有高分辨率和附着力的同时，还具有优异的退膜性能和耐药液性能。

为达到上述目的，本发明采用的具体技术方案如下：

一种感光性树脂组合物，至少由以下质量份的原料制成：碱溶性树脂45～65份，光聚合单体30～50份，光引发剂0.5～5份；所述碱溶性树脂由（甲基）丙烯酸单体、（甲基）丙烯酸酯单体、苯乙烯衍生物单体以及辅助单体共聚而成；所述辅助单体为含有环状酸酐结构的单体。其中，所述（甲基）丙烯酸单体为丙烯酸类单体、甲基丙烯酸类单体中的一种或者多种，所述（甲基）丙烯酸酯单体为丙烯酸酯类单体、甲基丙烯酸酯类单体中的一种或者多种。

常规方法通过提高碱溶性树脂中的含苯环单体的比例来增加刚性，进而提高分辨率和附着力，但是会造成剥离时间延长，退膜碎片大，退膜性能明显变差。现有技术通过降低碱溶性树脂的分子量或提高碱溶性树脂的酸值来改善剥离性能，但是会引起耐药性下降，易导致线路的侧蚀或渗镀；而本发明在碱溶性树脂中加入含有环状酸酐结构的单体，相比较于苯乙烯、苄酯等含苯环的单体，具有同等的分辨率和附着力，并且具有良好的剥离性能，同时也不会如羧酸基团一样导致耐药性能下降。此外，上述感光性树脂组合物的原料配方中，碱溶性树脂严格控制在45～65份，当重量份低于45份时，则感光性树脂组合物容易溢胶，不易保存；当重量份高于65份时，则会存在感度低下和分辨率差的风险；光聚合单体严格控制在30～50份，如果重量份低于30份，则感光性树脂组合物容易产生低光敏性和低分辨率的问题；如果重量份高于50份，则感光层会出现溢胶，保存寿命短的问题。

优选地，所述环状酸酐结构的侧链带有不饱和键。不饱和键可以确保辅助单体在共聚时环状酸酐不会被开环破坏，进一步确保其后续在感光性树脂组合物中作用的发挥。