[发明专利]热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机

说明书

本发明的课题在于不需要在开始用来形成发热体的光刻时在衬底形成对准标记。本发明涉及一种热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机。方法包含以下步骤：提供一个面(31a)具有特定结晶方位的半导体制成的衬底(31)；在一个面(31a)上形成硬质掩模(32)，硬质掩模(32)划定形成在一个面(31a)上的凸部(44)及对准标记(45)；对形成有硬质掩模(32)的一个面(31a)进行各向异性蚀刻而形成凸部(44)及对准标记(45)，凸部(44)被第1倾斜面(42)从两侧夹在中间而形成；从一个面(31a)去除硬质掩模(32)；及利用光刻在凸部(44)形成发热体；且在形成发热体的步骤中，将对准标记(45)用于光刻的对位。

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机，详细来说，涉及一种在通过各向异性蚀刻形成于半导体衬底上的凸部设置发热体而形成的热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机。

背景技术

以往，提供有一种热敏打印头，通过各向异性蚀刻在诸如硅的半导体所制成的衬底上形成凸部，且在所述凸部设置着发热体(参照引用文献1)。这种热敏打印头中，通过在具有特定结晶方位的衬底的一个面上形成划定凸部图案的硬质掩模并实施各向异性蚀刻，而形成与所述一个面平行的主面、及从主面突起且由倾斜面从两侧夹着并以所述一个面为顶面的凸部。继形成主面及凸部之后，利用光刻在主面及凸部形成发热电阻体层及配线层。

在光刻步骤中，重复以下循环：在主面及凸部涂布光阻剂，使用衬底上形成的对准标记将光掩模对位，通过曝光及显影将光掩模的图案转印到光阻剂，通过蚀刻而形成图案。

另一方面，揭示有如下一种技术：在一体形成于同一衬底上的发热电阻体与驱动电路部的边界部设置记号，如果发热电阻体或驱动电路部存在不良，就在边界部的记号处切断衬底并去除不良品，与良品的发热电阻体或驱动电路部组合而制作薄膜热敏头(专利文献2)。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2017-114057号公报

[专利文献2]日本专利特昭62-194047号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

通过各向异性蚀刻而形成有主面及凸部的衬底利用光刻在凸部形成发热体，但在开始光刻时，必须形成用于对位的对准标记。

本发明是鉴于所述实际情况而提出的，目的在于提供一种热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机，所述热敏打印头是在通过各向异性蚀刻而形成在半导体衬底上的凸部设置发热体而形成，且不需要在开始用来形成发热体的光刻时在衬底形成对准标记。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本申请案的热敏打印头的制造方法包含以下步骤：提供一个面具有特定结晶方位的半导体衬底；在一个面上形成硬质掩模，硬质掩模划定形成在一个面上的凸部及对准标记；对形成有硬质掩模的一个面进行各向异性蚀刻而形成凸部及对准标记，凸部以一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；从一个面去除硬质掩模；及利用光刻在凸部形成发热体；且在形成发热体的步骤中，将对准标记用于光刻的对位。

此外，本申请案的热敏打印头的制造方法包含以下步骤：提供一个面具有特定结晶方位的半导体衬底；在一个面上形成硬质掩模，硬质掩模划定形成在一个面上的凸部及对准标记；对形成有硬质掩模的一个面进行各向异性蚀刻而形成凸部及对准标记，凸部以一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；从一个面去除硬质掩模；利用光刻在凸部形成发热体；通过将半导体衬底单片化而制作使用于热敏打印头的头衬底；及使用头衬底来组装热敏打印头；且在制作头衬底的步骤与组装热敏打印头的步骤中的至少一个步骤中，将对准标记用于对位。