[发明专利]一种低熔点绿色柔性3D封装合金在审
| 申请号： | 202110388722.9 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113084391A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王敬泽;常晶;尹佳庆;翁冠军;孙云龙 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 绿色 柔性 封装 合金 | ||
1.一种Sn-In-Zn-Bi钎料合金，合金中按照元素重量份数包括，x份Bi，88份Sn，10-x份ln，2份Zn其表达式为88Sn-(10-x)In-2Zn-xBi，其中1≤x≤5。
2.如权利一所述的一种Sn-In-Zn-Bi钎料合金的制备方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：
一.按照表达式88Sn-(10-x)In-2Zn-xBi，称取In块、Sn块、Bi块、Zn块纯度均为99.995％。
二.将步骤一获得的金属块放入石墨坩埚中，在还原松香的保护下采用高频感应炉加热至490～510℃，保持15～30min，获得熔液；
三.将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为190～210℃，保持35～45min，获得钎料液；
四.将步骤三获得的钎料液在室温下凝固轧制成合金带50mm×5mm×0.2mm，得到所述一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料。
3.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中称取Sn、In和Zn以及Bi的重量比为88:9:2:1。
4.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中称取Sn、In和Zn以及Bi的重量比为88:8:2:2。
5.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中称取Sn、In和Zn以及Bi的重量比为88:7:2:3。
6.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中称取Sn、In和Zn以及Bi粉的重量比为88:6:2:4。
7.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中称取Sn、In和Zn以及Bi的重量比为88:5:2:5。
8.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤三中合金带大小为50mm×5mm×0.2mm。
9.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤二中加热速率为6～8℃/s。
10.根据权利要求2所述的一种低熔点Sn-In-Zn-Bi合金钎料的制备方法，其特征在于步骤三中加热速率为6～8℃。
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