[发明专利]弹性体组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种凝胶，所述凝胶是以下组合物的缩合反应产物：(i)每分子具有至少一个，通常至少2个可水解和/或羟基官能团的至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物；(ii)选自有机硅、有机聚合物、硅烷或二硅烷分子的交联剂，所述交联剂每分子含有至少两个可水解基团并且通常每分子含有至少三个可水解基团，以及(iii)选自钛酸盐、锆酸盐或锡II的缩合催化剂，其特征在于聚合物(i)中的羟基和/或可水解基团与使用单硅烷交联剂的(ii)的可水解基团的摩尔比为0.5:1至1:1之间或与使用二硅烷的(ii)的可水解基团的摩尔比为0.75:1至3:1，并且M‑OR或锡II官能团与聚合物(i)中的羟基和/或可水解基团的摩尔比包含在0.01:1至0.5:1之间，其中M是钛或锆。还描述了组合物和凝胶的用途。

本申请是国际申请号为PCT/EP2016/051573，国际申请日为2016年1月26日的PCT国际申请进入中国国家阶段后的申请，申请号为201680006965.9，发明名称为“弹性体组合物及其应用”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开整体涉及通过缩合固化化学物质而固化的有机硅封装剂和凝胶及其应用。

背景技术

在许多情况下，用作涂料、灌封和包封材料的凝胶必须保持与基材和/或其它材料的粘合性。例如，在电子器件方面，凝胶是固化以形成极柔软材料的特殊类型的封装剂。它们用于向敏感电路提供高水平的应力消除。凝胶在电子器件中执行许多重要功能。他们的主要工作是通过以下方式保护电子组件和电子部件免受恶劣环境的影响：用作电介质绝缘物，保护电路免受水分和其它污染物的影响，减轻部件的机械和热应力。在这种情况下，除了通过涂层或包封材料的电连接器和导体之外，凝胶还需要附着到电子器件和电子部件和印刷电路板。

形成凝胶的材料基于加成固化化学物质是昂贵的，即它们借助于通常为铂基化合物的催化剂通过硅烷基团与不饱和碳基团的反应而固化。从历史上看，该行业对于这些应用优选这种类型的加成固化组合物，因为它们立即在化合物的整个主体内固化，在几分钟内形成固化的凝胶材料，同时缩合固化体系显著较慢，钛酸盐固化的缩合过程每6mm深度的未固化材料体可花费长达7天的固化。锡固化的缩合系统会在短时间内固化，但是不是例如电子应用所需的，因为它们在高于80℃的温度下发生可逆(即解聚)。

虽然从固化速度的观点来看，由这些硅氢加成固化组合物制成的凝胶是优异的，但是使用这些类型的产品存在若干潜在的问题和/或缺点。首先，它们通常在升高的温度(即明显高于室温的温度)下固化。由于昂贵的铂基固化催化剂的失活，硅氢加成组合物可能被污染并且使得不可固化。铂催化剂是敏感的并且含胺化合物、含硫化合物和含磷化合物可使其中毒。本领域技术人员众所周知，烷氧基钛化合物-烷基钛酸酯是适用于配制可单组分水分固化的有机硅的催化剂(参考文献：Noll,W.；Chemistry and Technology ofSilicones,Academic Press Inc.,New York,1968,p.399,Michael A.Brook,silicon inorganic,organometallic and polymer chemistry,John Wileysons,Inc.(2000),p.285)。钛酸酯催化剂已广泛用于配制单组分固化有机硅弹性体。为了配制多组分有机硅弹性体，使用其它金属催化剂，诸如锡或锌催化剂，例如二月桂酸二丁基锡、辛酸锡、辛酸锌(Noll，W.；Chemistry and Technology of Silicones,Academic Press Inc.,New York,1968,p.397)。在双组分有机硅中，一部分含有填料，其通常将含有在大部分产物中活化缩合固化所需的水分。在存在这种量的水分的情况下，烷基钛酸酯催化剂被完全水解形成四羟基钛酸盐，其不溶于有机硅并丧失其催化效率。

发明内容

本发明提供了一种凝胶，该凝胶是以下组合物的缩合反应产物：

(i)每分子具有至少一个，通常至少2个可水解和/或羟基官能团的至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物；