[发明专利]一种应变仪式压力传感器在审
申请号: | 202110387035.5 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN112924079A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 奚晟航;顾常飞 | 申请(专利权)人: | 无锡华阳科技有限公司 |
主分类号: | G01L9/04 | 分类号: | G01L9/04;G01L19/00;G01L19/14 |
代理公司: | 无锡经诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32504 | 代理人: | 吴仁芬 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应变 仪式 压力传感器 | ||
本发明涉及压力传感器技术领域,具体是一种应变仪式压力传感器,包括:端口座,开设有连通外部的半封闭压力端口,所述端口座顶部对应于所述压力端口的位置设置有至少一个高掺杂半导体应变仪;所述PCBA板通过PCBA支架支撑,所述PCBA支架可沿所述端口座的顶部向下套设,并与所述端口座连接;所述PCBA板通过铝线与所述高掺杂半导体应变仪连接,且所述铝线通过铝线保护胶进行密封;弹簧端子通过卡扣座固定,一端与设置于所述PCBA板表面的焊盘垂直抵触,另一端贯穿与所述卡扣座匹配的卡套,便于与外部器件安装;所述卡套、所述卡扣座、所述PCBA板通过外壳与所述端口座密封。
技术领域
本发明涉及压力传感器技术领域,尤其涉及一种应变仪式压力传感器。
背景技术
刹车压力应用于ESC系统(汽车电子稳定控制系统),安装于液压控制模块上,监测制动液的压力。市面上现有的方案是用陶瓷压阻方案,但陶瓷压阻方案的产品需要额外设计密封结构,通常是密封圈的密封结构,在长期高压的环境下使用,一个是容易产生漏气问题,导致输出精度偏差。另外制动液有轻微的腐蚀性,长期使用也会对密封圈以及陶瓷芯体膜片造成腐蚀,影响电性能。
因此,急需一种新的改进来解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的问题,提供了一种应变仪式压力传感器,采用应变仪替代传统陶瓷压阻的方式,使得工作更稳定,测量精度更高。
上述目的是通过以下技术方案来实现:
一种应变仪式压力传感器,包括:
端口座,所述端口座上开设有连通外部的半封闭压力端口,所述端口座顶部对应于所述压力端口的位置设置有至少一个高掺杂半导体应变仪;
PCBA板,所述PCBA板通过PCBA支架支撑,所述PCBA支架可沿所述端口座的顶部向下套设,并与所述端口座连接;所述PCBA板通过铝线与所述高掺杂半导体应变仪连接,且所述铝线通过铝线保护胶进行密封;
弹簧端子,所述弹簧端子通过卡扣座固定,一端与设置于所述PCBA板表面的焊盘垂直抵触,另一端贯穿与所述卡扣座匹配的卡套,便于与外部器件安装;
所述卡套、所述卡扣座、所述PCBA板通过外壳与所述端口座密封。
进一步地,所述端口座上开设有可供所述PCBA支架底侧套设的第一环状凸台,和可供所述外壳底侧套设的第二环状凸台。
进一步地,所述PCBA支架与所述第一环状凸台通过点焊连接;所述外壳和所述第二环状凸台之间相互焊接。
进一步地,所述PCBA支架的顶部设置有若干用于支撑所述PCBA板底部,并确保其与所述端口座顶部平行的弧形支撑片。
进一步地,所述高掺杂半导体应变仪有两个,包括两个3焊盘惠斯通半电桥,或者一个4焊盘惠斯通全电桥和一个3焊盘惠斯通半电桥。
进一步地,所述弹簧端子有三根,对应的,所述卡扣座上设置有至少三个可供所述弹簧端子贯穿并固定的端子孔;所述卡套包括卡套部和插头部,卡套部可与所述卡扣座相互卡扣形成封装所述弹簧端子的腔体,所述弹簧端子的顶部贯穿所述插头部上的端子插孔。
所述卡扣座与所述卡套的连接方式包括螺纹旋接或内部卡接。
进一步地,所述插头部贯穿所述外壳。
进一步地,所述端口座顶部对应于所述压力端口的位置采用薄层弹片。
进一步地,所述PCBA板上开设有可供所述铝线通过的线槽,所述铝线保护胶可填充所述线槽。
有益效果是
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