[发明专利]数据中心的散热方法和装置

说明书

本申请公开了一种数据中心的散热方法和装置，所述方法可以基于预设的第一发热检测模型，检测数据中心中服务器对应的服务器发热数据，根据服务器发热数据、电源发热数据、配电设备发热数据、照明设备发热数据、变压器发热数据和线路损耗发热数据，确定数据中心对应的第二发热检测模型，并基于第二发热检测模型，对数据中心的发热量进行实时检测，根据检测得到的结果，制定对应的散热策略。该方法可以基于多个发热数据建立数据中心的发热检测模型，提高数据中心的发热数据检测的全面性和准确性，从而提高散热效率。

技术领域

本申请涉及数据中心散热技术领域，尤其涉及一种数据中心的散热方法和装置。

背景技术

数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。

随着数据中心行业在全球的蓬勃发展，随着社会经济的快速增长，数据中心的发展建设将处于高速时期，而数据中心建设的高速增长导致机房内部各种设备越来越多，例如冷却系统、配电系统、电源和发电机等，为了维护数据中心的正常运行，数据中心的散热便成为了一个重要的部分，现有技术中多基于数据中心的室内温度等信息，制定数据中心的散热策略，因此不能全面准确地估计数据中心的发热量，导致散热策略的效率较低。

发明内容

本申请提供了一种数据中心的散热方法和装置，可以得到提高数据中心发热量估计的全面性和准确性，从而提高散热效率的技术效果。

一方面，本申请提供了一种数据中心的散热方法，所述方法包括：

基于预设的第一发热检测模型，检测数据中心中服务器对应的服务器发热数据；

在所述数据中心中服务器上未运行虚拟机时，所述服务器发热数据对应的公式为：

在所述数据中心中服务器上运行虚拟机时，所述服务器发热数据对应的公式为：

其中，t表示服务器的运行时间，表示第一物理机发热数据，表示服务器的第一输出功率，表示服务器的第二输出功率，u表示服务器的处理器占用率，表示硅晶片发热数据，和为经过实验得到的拟合常数，为硅晶片温度数据，表示液冷组件对应的发热数据，表示液体流量，表示液体的定压比热容，表示液体的密度，表示出液管道的温度，表示进液管道的温度，表示虚拟机发热数据，为虚拟机的运行结束时间，为虚拟机的运行开始时间；

基于配电设备的功率和所述配电设备的运行时间，获取所述配电设备对应的配电设备发热数据；

基于照明设备的功率和所述照明设备的运行时间，获取所述照明设备对应的照明设备发热数据；

根据所述配电设备发热数据和所述服务器发热数据，确定电源发热数据；

获取所述数据中心的变压器发热数据和所述数据中心的线路损耗发热数据；

根据所述服务器发热数据、所述电源发热数据、所述配电设备发热数据、所述照明设备发热数据、所述变压器发热数据和所述线路损耗发热数据，确定所述数据中心对应的第二发热检测模型；

基于所述第二发热检测模型，对所述数据中心的发热量进行实时检测；

根据检测得到的发热量，确定目标散热方式；

通过目标散热方式对所述数据中心进行散热；

在检测到所述数据中心的发热量大于或等于数据中心热量阈值时，发送发热预警信息。

另一方面提供了一种数据中心的散热装置，所述装置包括：第一发热数据检测模块、配电设备发热数据获取模块、照明设备发热数据获取模块、电源发热数据获取模块、设备发热数据获取模块、第二发热检测模型生成模块、数据中心发热量检测模块、目标散热方式确定模块、散热模块和预警模块；

所述第一发热数据检测模块用于基于预设的第一发热检测模型，检测数据中心中服务器对应的服务器发热数据；

在所述数据中心中服务器上未运行虚拟机时，所述服务器发热数据对应的公式为：