[发明专利]有机发光显示器及其制造方法在审
申请号: | 202110386059.9 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN113284932A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 吴载映 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 谭天;蔡胜有 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示器 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
设置在基板上的发光器件;
设置在所述发光器件上的封装层;
触摸传感器,所述触摸传感器包括多个触摸电极,所述多个触摸电极设置在所述封装层上;
第一布线,所述第一布线设置在所述封装层与所述触摸传感器之间,并且连接至所述触摸传感器;
第二布线,所述第二布线设置在所述第一布线上方;以及
触摸焊盘,所述触摸焊盘电连接至所述第一布线或所述第二布线中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述第一布线或所述第二布线中的至少一者沿着所述封装层的至少一个侧壁设置。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述第一布线或所述第二布线中的至少一者设置在所述封装层上。
4.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
在所述触摸传感器和所述封装层之间的第一无机层。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述第一无机层包括硅氮化物(SiNx),硅氧化物(SiOx),硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述封装层包括第二无机层和有机层。
7.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述第一布线或所述第二布线中的至少一者与所述封装层的所述至少一个侧壁物理接触。
8.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
多个触摸焊盘,所述多个触摸焊盘设置在所述基板的焊盘区中;
其中第一布线或第二布线中的至少一者设置在所述多个触摸焊盘中的一个和所述触摸传感器之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述第一布线或所述第二布线中的至少一者和所述多个触摸焊盘中的所述一个由相同的材料制成。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中所述第一布线或所述第二布线中的所述至少一者和所述多个触摸焊盘中的所述一个具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。
11.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述第一布线或所述第二布线中的至少一者设置在所述封装层的侧表面和上表面上。
12.根据权利要求11所述的显示装置,还包括:
布线焊盘,所述布线焊盘设置在所述第一布线或所述第二布线中的至少一者与触摸焊盘之间;
焊盘连接电极,所述焊盘连接电极将所述布线焊盘电连接至所述触摸焊盘。
13.根据权利要求6所述的显示装置,还包括:
至少一个焊盘接触孔,所述至少一个焊盘接触孔至少穿透所述第一无机层,所述第一无机层位于所述封装层的所述有机层上。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中所述焊盘连接电极设置在所述第一无机层的侧表面和上表面上。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述第一布线或第二布线中的所述至少一者和所述触摸传感器布置在所述封装层上。
16.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸传感器是网状形式。
17.根据权利要求13所述的显示装置,其中所述至少一个焊盘接触孔包括穿透所述封装层的多个焊盘接触孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的