[发明专利]一种光电产品电路板生产用防水胶喷涂装置在审

专利信息
申请号: 202110384744.8 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN113083562A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 伊依 申请(专利权)人: 伊依
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02;B05C1/02;B05C13/02
代理公司: 合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) 34176 代理人: 孙怀香
地址: 325800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 光电 产品 电路板 生产 水胶 喷涂 装置
【说明书】:

发明属于胶水喷涂领域,具体为一种光电产品电路板生产用防水胶喷涂装置,包括有基座,所述基座顶面的两侧分别传动套接有传动带,所述基座的右侧固定连接有向上伸出的定位杆,所述定位杆的顶端呈两根分支杆向外伸出,左侧所述定位杆上安装有传动装置,所述基座顶面左侧和中部分别安装有储液槽和泵机,且储液槽和泵机上分别套接有输料管,所述输料管上方的一端呈向上延伸状。本装置通过采用喷涂装置和涂抹装置的设计,在对电路板进行防水喷涂作业时,装置自身能够根据胶水粘性的不同来选择不同的喷涂方式,实现了胶水涂抹和喷涂的一体化,能够防止出现喷涂不均匀的情况,大大提高了装置的适用范围,解决了传统装置使用局限性较大问题。

技术领域

本发明涉及胶水喷涂领域,尤其涉及一种光电产品电路板生产用防水胶喷涂装置。

背景技术

印制线路板也被称之为印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。常见的印刷线路板指的是裸板,也就是没有上元器件的电路板,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的印刷线路板虽然能够满足基本的使用需求,但是弊端也还是十分明显的,其主要表现有:在电路板在潮湿的情况下使用时,常常会需要对电路板自身采取防水措施,目前常见的防水措施就是防水胶的喷涂,但是现有的防水胶粘性不同,部分现有的装置难以根据胶水的不同同步调节,使得喷涂装置的使用具有一定的局限性。

为解决上述问题,本申请中提出一种光电产品电路板生产用防水胶喷涂装置。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种光电产品电路板生产用防水胶喷涂装置,具有适用性强的特点。

(二)技术方案

为解决上述技术问题,本发明提供了一种光电产品电路板生产用防水胶喷涂装置,包括有基座,所述基座顶面的两侧分别传动套接有传动带,所述基座的右侧固定连接有向上伸出的定位杆,所述定位杆的顶端呈两根分支杆向外伸出,左侧所述定位杆上安装有传动装置,所述基座顶面左侧和中部分别安装有储液槽和泵机,且储液槽和泵机上分别套接有输料管,所述输料管上方的一端呈向上延伸状,右侧所述定位杆上分别安装有喷涂装置和涂抹装置,所述喷涂装置的侧面安装有第二电机,所述喷涂装置的下方套接有出料管,且出料管的底端套接在储液槽上,所述基座顶面的右侧设置有支杆传动模块,所述传动装置和传动模块上套设有活动带。

所述喷涂装置包括有雾化喷头,所述雾化喷头上固定套接有第一轴承,所述第一轴承的外侧固定套接有位于雾化喷头外侧的外罩,且输料管内腔的一端套接有位于外罩内腔的内罩。

所述涂抹装置包括有转轴,所述转轴固定连接在右侧定位杆上,所述转轴上固定套接有第二轴承,所述第二轴承的外侧固定套接有防护框,且转轴的底端固定连接有位于防护框内侧的毛刷。

优选的,所述基座包括有底板,所述底板顶面的两侧分别固定连接有向上伸出的支杆,所述支杆的顶端设置有第一滚轴和引导板,且引导板的上方位于传动带和第一滚轴之间。

优选的,所述传动装置包括有延伸杆,所述延伸杆的端头处安装有从动杆,右侧所述定位杆上安装有第一电机,且第一电机的输出轴上焊接有主动杆。

优选的,所述储液槽包括有腔体,所述腔体的顶面螺纹套接有密封盖,所述腔体的底端安装有控制阀。

优选的,所述传动模块包括有下滚筒,所述下滚筒的正面传动连接有向上伸出的连通带,所述连通带上方的一侧传动连接有上滚筒。

优选的,所述底板底面的四周分别固定连接有底座,所述底座的数量有四个,且四个底座的底面在同一水平面上。

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