[发明专利]一种线路板及其背钻工艺在审
| 申请号： | 202110384311.2 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113179587A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 钟根带;黎钦源;李仕武;王景贵;薛蕾 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 钻工 | ||
1.一种线路板的背钻工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；
S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；
S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；
S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；
S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；
S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔。
2.根据权利要求1所述的线路板的背钻工艺，其特征在于：所述S5中，背钻前还包括根据PCB板的标准板厚分出钻带。
3.根据权利要求2所述的线路板的背钻工艺，其特征在于：所述S5中，对于PCB板的厚区处进行加钻30～70微米的钻深。
4.根据权利要求3所述的线路板的背钻工艺，其特征在于：所述S5中，对于PCB板的厚区处进行加钻50微米的钻深。
5.根据权利要求1所述的线路板的背钻工艺，其特征在于：所述S6中，所述第二锡层的厚度是3～9微米。
6.根据权利要求5所述的线路板的背钻工艺，其特征在于：所述S6中，所述第二锡层的厚度是4微米。
7.根据权利要求1所述的线路板的背钻工艺，其特征在于：所述S6后，还包括对PCB板依次进行蚀刻处理和退锡处理。
8.一种线路板，其特征在于：包括采用权利要求1～7任一项所述的线路板的背钻工艺来制得的线路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广合科技股份有限公司，未经广州广合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110384311.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
