[发明专利]一种丝束电极的封装模具及丝束电极的制备方法有效
| 申请号: | 202110382720.9 | 申请日: | 2021-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN113188993B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
| 发明(设计)人: | 钱鸿昌;崔天宇;张达威;常卫卫 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
| 主分类号: | G01N17/02 | 分类号: | G01N17/02;G01N17/00 |
| 代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
| 地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 丝束 电极 封装 模具 制备 方法 | ||
一种丝束电极的封装模具及丝束电极的制备方法,属于电化学测试技术领域。模具由绝缘座、双公头型插针、公母头型插针及绝缘套组成。选取可以相互插接的公母插针,将一种插针的一头嵌入具有相容5×5阵列孔的绝缘座内,另一头朝上排列于模具上,将对应的另一种插针一头与金属丝用紫铜管压接并插于模具上对应的插针之上,在模具外卡入绝缘套并灌入环氧树脂进行封装,待环氧树脂固化后取出封装好的丝束电极,最后通过砂纸打磨露出金属丝端面完成丝束电极的制备。制备的丝束电极成本低、可控性好、操作简便,电极阵列排列均匀,测量得到的电化学信号稳定。采用插接法使得丝束电极金属丝的均匀排列及测试过程中的组装与拆卸较传统的焊接连接法更加简便高效。
技术领域
本发明公开了一种用于微区电化学行为测试的丝束电极(又叫阵列电极)的封装模具及制备方法。属于电化学测试技术领域。
背景技术
丝束电极是一种用于研究电极界面反应的微区电化学研究方法。目前已广泛应用于研究金属的缝隙腐蚀,点腐蚀及微生物腐蚀等领域。丝束电极由若干根相互平行且呈阵列状均匀排列的相互独立的金属丝构成。各金属丝彼此绝缘,每根金属丝的端面作为研究金属电化学反应的金属/电解质界面的一个局部区域。各单丝连入电化学工作站后作为独立回路工作,因此可以研究微小区域内发生的如点腐蚀等现象,又因为可以容许大量金属丝同时工作并采集信号,非常适合于作为高通量测试手段。
丝束电极的制备是丝束电极测试技术的基础。然而,目前已有的制备技术尚存在许多不足之处。首先,将丝束电极中各金属丝分别接入独立的回路,目前多采用逐个焊接导线的方式,而由于单丝端面直径较小且排列紧密,手工施焊极易导致短路或虚焊,且当丝束规模较大时,也会极大地提高工作量,同时给丝束电极的拆卸及更换带来极大的不便。再者,当单个金属丝直径小于0.5mm时,将丝束阵列均匀排列并封装存在极大的困难。
发明内容
本发明提供了一种微区电化学行为测试用的丝束电极的封装模具及制备方法,通过将金属丝用压接方式与插针相连接,再通过插针之间插接的方式将金属丝排列于模具上,之后用环氧树脂在模具中封装丝束电极,最后将封装后的丝束电极脱模后用砂纸打磨露出金属丝端面完成制备过程。制备后的丝束电极各金属丝间排列均匀紧密,其背面自带公或母口插针,可以直接通过插接法与电化学工作站测试线相连接,省去了焊接的麻烦并易于拆卸更换。
一种丝束电极的封装模具,其特征在于,封装模具由绝缘座、双公头型插针、公母头型插针及绝缘套组成;双公头型插针与公母头型插针可相互插接,且均可嵌入绝缘座中制作模具。
一种采用如上所述的封装模具制备丝束电极的方法,其特征在于:包含以下步骤,选取可以相互插接的公母插针,将一种插针的一头嵌入具有相容5×5阵列孔的绝缘座内,另一头朝上排列于模具上,将对应的另一种插针一头与金属丝用紫铜管压接并插于模具上对应的插针之上,在模具外卡入绝缘套并灌入环氧树脂进行封装,待环氧树脂固化后取出封装好的丝束电极,最后通过砂纸打磨露出金属丝端面完成丝束电极的制备。
进一步地,采用紫铜管压接的形式连接金属丝与插针。
进一步地,采用双公头型插针与公母头型插针相互插接的方式将金属丝排列固定于模具中。
进一步地,采用绝缘套外套于绝缘座外周形成封装腔室,绝缘套外径大于绝缘座底盘5mm;绝缘套长度高于插入后的金属丝顶端面2mm。
本发明方法制备的丝束电极具有成本低、可控性好、操作简便,电极阵列排列均匀,可以测量得到稳定的电化学信号等优点。采用插接法进行丝束电极在封装时的定位及成品丝束电极与电化学工作站电极线的连接,使得丝束电极金属丝的均匀排列及测试过程中的组装与拆卸较传统的焊接连接法更加简便高效。
附图说明
图1a为双公头型插针示意图;
图1b为公母头型插针示意图;
图2为绝缘座示意图;
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