[发明专利]一种印刷电路板的生产工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）对电路板表面进行预处理；

（2）对电路板线路区域和需要保护的区域进行保护材料的复合，然后进行固化，形成局部保护层；

（3）采用激光对局部保护层的边缘进行整形；

（4）对电路板整体进行蚀刻处理，然后去除局部保护层，即得到印刷电路板；

所述步骤（1）中的电路板为环氧树脂覆铜板，所述环氧树脂覆铜板包括绝缘层和复合于绝缘层表面的铜箔层，所述绝缘层包括若干层叠的环氧树脂玻纤层，所述环氧树脂玻纤层通过将玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶液后进行固化处理而制得，所述环氧树脂胶液包括如下重量份数的原料：

环氧树脂 40-60份

导热改性聚酮 30-40份

无机填料 10-20份

萜烯树脂 8-15份

固化剂 0.5-1.5份

有机溶剂 100份；

所述导热改性聚酮通过如下方法制得：取100重量份的聚酮、60-70重量份的导热填料以及0.5-1重量份的润滑剂送入双螺杆挤出机中，进行熔融挤出造粒，即得到所述导热改性聚酮；

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂；

所述聚酮为POKM330A；

所述导热填料为氧化铝、氮化铝和碳化硅中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的生产工艺，其特征在于：所述预处理包括清洁处理以及铜氧化处理。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的生产工艺，其特征在于：所述保护材料为固化油墨。

4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（2）在印刷固化一体机内进行。