[发明专利]电子设备的壳体结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110382237.0 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN112987438B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 李辉 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: G02F1/153 分类号: G02F1/153;G02F1/163;G01K7/22
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 胡影;李红标
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 壳体 结构
【权利要求书】:

1.一种电子设备的壳体结构,其特征在于,包括:

壳体;

电致变色器件,所述电致变色器件设在所述壳体上,所述电致变色器件在施加电压的情况下可变色;

温度检测结构,所述温度检测结构设在所述壳体上,所述温度检测结构包括热电阻层,所述热电阻层设在所述壳体的外侧;

控制模块,所述控制模块用于根据所述温度检测结构检测到的温度向所述电致变色层上施加电压;

所述电致变色器件包括:依次层叠设置的第一导电层、电致变色层与第二导电层,所述第一导电层与所述第二导电层中的至少一个透明;

所述热电阻层围绕所述第一导电层或所述第二导电层的周向延伸,且所述热电阻层与所述第一导电层或所述第二导电层之间间隔设置;

所述热电阻层与所述第一导电层或所述第二导电层同层同材料设置。

2.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述热电阻层与所述第一导电层或所述第二导电层之间填充有填充层,所述填充层为绝缘材料件。

3.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,还包括:

透明的第一基层,所述第一基层设置于所述第一导电层的远离所述电致变色层的一侧;

透明的第二基层,所述第二基层设置于所述第二导电层的远离所述电致变色层的一侧;

所述热电阻层设置于所述第一基层与所述第二基层之间,且所述热电阻层与所述第一导电层、所述第二导电层、所述电致变色层之间间隔设置。

4.根据权利要求3所述的壳体结构,其特征在于,所述热电阻层在所述第二基层上的正投影围绕所述第一导电层、所述第二导电层与所述电致变色层在所述第二基层上的正投影。

5.根据权利要求3所述的壳体结构,其特征在于,所述第一基层与所述第二基层之间填充有填充层,所述填充层为绝缘材料件。

6.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述温度检测结构还包括检测模块和处理模块,所述检测模块与所述热电阻层电连接,所述检测模块可检测所述热电阻层的电阻,所述处理模块根据所述热电阻层的电阻来获取所述热电阻层检测到的温度。

7.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述温度检测结构设置于所述壳体的边缘。

8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的壳体结构。

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