[发明专利]一种COB环氧树脂封装胶

说明书

本发明涉及一种COB环氧树脂封装胶，包括以下质量份的原料：100份苯酚‑芳烷基型环氧树脂，150‑200份球形填料，40‑70份酚醛树脂固化剂，5‑10份固化促进剂，份偶联剂，30‑70份膦系阻燃剂，10‑30份增韧剂。本发明提供的COB环氧树脂封装胶综合性能优异，具有高硬度、高尺寸稳定性、在低的阻燃剂添加量即可达到UL94V0阻燃级别，低的吸水率，而且同时具有快速固化和低的翘曲率，也即满足了可以快速加工的同时保证了产品的质量。

技术领域

本发明涉及电子灌封胶领域，具体涉及一种COB环氧树脂封装胶。

背景技术

随着电子产品不断追逐轻、薄、短、小的目的，芯片电路高度集成化，布线细微化，电子元器件朝着小型化、薄型化的方向发展，使得对封装材料的多项性能指标提出了更高的要求，要求其具有好的热稳定性、耐湿热性、介电性能、力学性能等等多种指标。用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂，也称为板上芯片封装，COB(Chip-On-Board)黑胶，对电路芯片起到保护、粘结、密封的目的。对于COB胶要求具有好的成型能力，固化后线不外漏，无孔洞，对PCB有良好的附着力。为保护邦定线和IC在运输和使用过程中，或者在意外的碰撞和掉落所导致的破坏，需要COB黑胶具有牢固的封装和保护作用。

现有市面上的一些COB黑胶为了达到好的保护封装效果，都是分为两段接近2个小时的固化时间，固化速度慢严重制约了封装速度，降低生产效率。国内很多150℃0.5h或者120℃1小时的产品，更多是为了迎合追求效率的加工厂，产品品质不高，耐焊性，耐湿热性不能尽如人意。此外，由于COB胶的热膨胀系数和PCB板的热膨胀系数不一致，可能导致在高温下发生翘曲、开裂的现象，要求COB具有较好的柔韧性。另外，随着科技发展，印刷电路的层数越来越多，可以达到10层，甚至20层以上，环氧树脂COB胶在多次压合过程中由于尺寸稳定性不好，或者翘曲变化大，导致后续压合对位不好，特别是10层以上，累计的公差将导致成品报废。

发明内容

为解决现有COB胶固化速度慢，或者较快的固化速度导致封装材料性能不能达标，本发明的目的在于提供一种能够快速固化，同时综合性能优异的COB封装胶。本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种COB环氧树脂封装胶，包括以下质量份的原料：100份苯酚-芳烷基型环氧树脂，150-200份球形填料，40-70份酚醛树脂固化剂，5-10份固化促进剂，份偶联剂，30-70份膦系阻燃剂，10-30份增韧剂，。

所述固化剂选自酚醛树脂，比如线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、三苯甲烷型酚醛树脂、苯酚-芳烷基型酚醛所述环氧树脂选自苯酚-芳烷基型环氧树脂，比如联苯酚-芳烷基树脂、苯酚-芳烷基树脂、芴酚-芳烷基树脂、萘酚-芳烷基树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。

所述苯酚-芳烷基型环氧树脂可以通过以市售品获取，具体地可以举出东都化成的YX-4000，日本化药株式会社的NC-2000，NC-3000，CER-3000；日本DIC公司的HP-5000E。

所述苯酚-芳烷基型环氧树脂也可以通过制备得到，具体是通过市售的酚-芳烷基树脂进行环氧化而得到的环氧树脂；或者是苯酚类物质和芳烷基二元醇缩聚得到的产物再进行环氧化。此类制备方法已经为本领域所熟知，比如CN200880016672.4，或者CN200510117712.2中所记载的方法。

所述固化剂优选为苯酚-芳烷基型酚醛树脂。选择和环氧树脂结构类似的苯酚-芳烷基型酚醛树脂，相容性更好，固化后的材料品质均一，不会出现斑点或者固化后存在性能薄弱处，因此在高湿热环境下各项性能不会变差。但应该理解的是，优选为苯酚-芳烷基型酚醛树脂只是本发明的一个更为优选的技术方案，并不是对本发明保护内容的一种限定。比如，苯酚-芳烷基型酚醛树脂作为优选的固化剂，只要在固化剂中质量占比60％以上既可以达到和环氧树脂相容性良好的目的；更优选地，苯酚-芳烷基型酚醛树脂在固化剂中质量占比80％以上。