[发明专利]输电电缆的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110379732.6 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113539584A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 花轮秀仁;王鲲;铃木卓也 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01B13/24 分类号: H01B13/24;H01B13/00;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;胡玉美
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 输电 电缆 制造 方法
【说明书】:

本发明提供输电电缆的制造方法。本发明的课题是抑制在绝缘层与护套层之间产生间隙。输电电缆的制造方法包括:(a)准备电缆芯的工序,该电缆芯的导体周围依次被第一半导电层、绝缘层和第二半导电层包覆,且第一半导电层、绝缘层和第二半导电层进行了交联;(b)在电缆芯的表面形成屏蔽层的工序;(c)在(b)工序后,将护套层原料进行挤出成型,使护套层交联的工序;以及(d)在(c)工序后,对护套层进行冷却的工序。在(c)工序中,将在屏蔽层的周围挤出成型的交联前的护套层连续地供给至交联筒内,并使供给至交联筒内且调整为高于100℃的设定温度的过热水蒸气与护套层直接接触,从而使护套层交联。绝缘层的厚度比护套层的厚度厚。

技术领域

本发明涉及输电电缆的制造方法。

背景技术

作为输电电缆,有在导体的周围依次包覆内部半导体层、绝缘层、外部半导体层、屏蔽层以及护套层而成的输电电缆(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-170994号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在用绝缘层、屏蔽层和护套层依次包覆导体周围的情况下,绝缘层和护套层通过在挤出成型后进行加热使树脂材料交联而形成。在此,若使护套层交联时施加于输电电缆的热传递至绝缘层,则已经交联的绝缘层也会热膨胀。在该情况下,在将护套层交联后的冷却工序中,绝缘层和护套层分别收缩,但由于收缩率的差异,有可能在绝缘层与护套层之间产生过剩的间隙。该过剩的间隙会成为在输电电缆与其他部件的连接部位阻碍连接可靠性的主要原因。因此,需要能够抑制在绝缘层与护套层之间产生过剩的间隙的技术。

用于解决课题的方法

[1]作为一个方式的输电电缆的制造方法是具有导体、包覆上述导体的周围的第一半导电层、包覆上述第一半导电层的周围的绝缘层、包覆上述绝缘层的周围的第二半导电层、配置于上述第二半导电层的周围的屏蔽层和包覆上述屏蔽层的周围的护套层的输电电缆的制造方法,包括:(a)准备电缆芯的工序,该电缆芯的上述导体的周围被上述第一半导电层、上述绝缘层和上述第二半导电层依次包覆,且上述第一半导电层、上述绝缘层和上述第二半导电层进行了交联;(b)在上述电缆芯的表面形成上述屏蔽层的工序;(c)在上述(b)工序之后,以包覆上述屏蔽层的方式将护套层的原料挤出成型,并且使由挤出成型后的上述护套层的原料构成的上述护套层交联的工序;以及(d)在上述(c)工序之后,将交联后的上述护套层冷却的工序。在上述(c)工序中,将具有在上述屏蔽层的周围挤出成型的护套层的交联前的输电电缆连续地供给至交联筒内,并且使供给至上述交联筒内且调整为高于100℃的设定温度的过热水蒸气与上述护套层直接接触,从而使上述护套层交联。上述绝缘层的厚度比上述护套层的厚度厚。

[2]在[1]中,上述交联筒具有加热器加热部,上述加热器加热部安装有加热器,通过上述加热器来控制上述过热水蒸气的温度。

[3]在[1]或[2]中,在上述输电电缆的与轴向正交的方向的截面中,上述护套层具有圆筒形的截面,并且上述护套层的圆筒形的截面的中心位于与上述导体重叠的位置。

[4]在[1]~[3]的任一项中,上述绝缘层的线膨胀系数大于上述护套层的线膨胀系数。

[5]在[2]~[4]的任一项中,上述交联筒具有加热器加热部以及水蒸气加热部;上述加热器加热部安装有加热器,通过上述加热器来控制上述过热水蒸气的温度;上述水蒸气加热部未安装上述加热器而使水蒸气与上述护套层接触。上述加热器加热部配置在上述水蒸气加热部的上游侧。

发明效果

根据本发明的代表性的实施方式,能够抑制在包覆输电电缆的导体周围的绝缘层与护套层之间产生由交联工序引起的过剩的间隙。

附图说明

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