[发明专利]一种机械手臂的凸台倾角加工方法有效
申请号: | 202110378903.3 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN113211006B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 祝伟生;郑胜华;何俊;邓礼广 | 申请(专利权)人: | 浙江先导精密机械有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 郑汝珍 |
地址: | 324200 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 手臂 倾角 加工 方法 | ||
本发明公开了一种机械手臂的凸台倾角加工方法,旨在解决现在对凸台采用立铣刀的加工方式会影响圆度和圆柱度,导致不良率高的不足。该发明对凸台进行加工,凸台包括凸台本体和凸台本体下方的加工底面,步骤包括:(1)选用外径镗刀对凸台进行半精加工,所述外径镗刀加工至凸台本体根部形成有圆角;(2)选用铣刀对步骤(1)加工出的圆角和加工底面削切并在凸台本体靠近根部位置形成有倒斜角;(3)选用外径镗刀对凸台本体进行精加工。通过镗刀和铣刀的配合,保证了凸台的圆度和圆柱度,提高了产品的良率,通过负压通道利用负压实现断屑,结构简单,避免断屑干涉主轴,划伤凸台外围的壳体。
技术领域
本发明涉及机械制造领域,更具体地说,它涉及一种机械手臂的凸台倾角加工方法。
背景技术
自上世纪四十年代,贝尔实验室的肖特莱等人制造了人类第一个晶体管.半个世纪以来,半导体产业蓬勃发展,预计到2030年,将会成为世界第一大产业,随着晶圆生产的产量和尺寸的不断增加,对晶圆的传输速度、精度要求也日益提高,硅片传输机械手即机械手臂(ARM)是半导体工艺链中硅片传输和定位的核心设备,直接影响工艺质量和生产效率.然而在先进自动化装备研制方面,市场主要依赖国外进口.因此半导体全自圆片传输机械手的研究对我国半导体产业的发展具有重要意义。
由于机械手臂关节部位精度要求高,且根部加工后不能留有圆角。传统加工方法只能采用立铣刀精加工外径,虽然能保证加工后凸台根部没有圆角,但机床和刀具对圆度和圆柱度影响很大,加工后圆度和尺寸容易超差造成不良报废。
中国专利公告号CN101450522,名称为机壳的凸台成型方法,该申请案公开了一种机壳的凸台成型方法,是于用来射出成型机壳的模具中,在公模设有顶端具有凸部的凸柱,而在母模设有圆角结构的凹槽、及凹槽底端设有一贯孔,以于注入塑料至该模腔后,在该公模与母模之间形成一机壳、及连接该机壳并介于该凸柱与该凹槽之间的凸台,并使该凸台顶面呈中央凹陷的段落差并具有圆角结构的端角,避免现有技术中凸台存在毛边及段差而导致后续电镀性能不良、以及增加阻抗并影响抗电磁干扰效应效果的问题。它具有加工时会产生圆角,并且圆度和圆柱度无法保证,导致良率较低的不足。
发明内容
本发明克服了现在对凸台采用立铣刀的加工方式会影响圆度和圆柱度,导致不良率高的不足,提供了一种机械手臂的凸台倾角加工方法,它能很好的保证圆度和圆柱度,提升良率。
为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种机械手臂的凸台倾角加工方法,凸台包括凸台本体和凸台本体下方的加工底面,步骤包括:
(1)选用外径镗刀对凸台进行半精加工,所述外径镗刀加工至凸台本体根部形成有圆角;
(2)选用铣刀对步骤(1)加工出的圆角和加工底面削切并在凸台本体靠近根部位置形成有倒斜角;
(3)选用外径镗刀对凸台本体进行精加工。
相比铣刀,采用外径镗刀粗加工时,会在凸台的底部形成内凹的圆角,因此,使用铣刀消除圆角的同时,对凸台的底面进行插补切削,铣刀在加工过程中对凸台本体的根部位置和加工底面切削。然后,再次选用外径镗刀对凸台本体的侧壁进行精加工,在加工过程中仅切削凸台本体,并不到达根部位置,避免再次实现圆角。镗刀第一次加工时,凸台本体的外径较图纸尺寸更大,铣刀加工时,凸台本体根部从上到下外径尺寸从大于图纸尺寸逐渐过渡到小于图纸尺寸,在镗刀精加工时,切削超出凸台本体大于图纸尺寸部分,使得凸台本体符合图纸要求。通过该方法保证了凸台的圆度和圆柱度,提高了产品加工的良率。仅通过两把刀的配合加工,完成加工,具有较高的加工效率。
作为优选,所述铣刀为燕尾铣刀,燕尾铣刀的自由端到固定端倾斜并设有斜角。自由端宽而自由端细,通过所述斜角,使得切削时在凸台本体的根部形成上粗下细的形状,粗的位置与镗刀粗加工时相同,细的位置较图纸尺寸更细。
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