[发明专利]一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110378850.5 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113137886A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王蕾;胡道春;徐坚 申请(专利权)人: 南京工业职业技术大学
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F13/02;F28F19/01;H05K7/20
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 范琳
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 蜂巢 仿生 吸液芯 均热 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及均热板领域,具体是一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板,包括外壳和吸液芯板;所述外壳的内部开设有真空腔体;所述真空腔体的内壁固连有吸液芯板;通过采用蜂巢吸液芯结构,有效的增加了毛细吸力、减少流动阻力,增加液气两相转换效率,提升冷却速度和均匀性;一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板的制备方法,首先在密闭的外壳内壁镶套一层多孔毛细仿生结构的吸液芯板,然后制备多层蜂巢仿生吸液芯板,并且吸液芯板的表面需要沉积一层纳米结构,与传统样品相比,超亲水吸液芯和超疏水冷凝表面匹配的均热板具有更高的沸腾传热的临界热流密度和传热系数。

技术领域

本发明涉及均热板领域,具体是一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板及其制备方法。

背景技术

由于电子设备微型化以及高性能成为核心的技术点,带来的热流密度增大问题,会导致电子设备的性能出现明显下降甚至出现失效,因此需要更加高效的散热方式。

根据CN111750719A一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法,该方法制备的石墨吸液芯超薄均热板,吸液芯结构在水平方向的传热系数较优良,均热板相变传热响应面积大,传热性能大大增强,且制备过程中不会损害吸液芯的毛细结构,加工简单、可提升生产效率和降低生产成本。

但是现有技术中,超薄均热板内部空腔狭小,蒸汽腔的厚度一般在0.19mm-0.8mm,内部还需设计制造合适的吸液芯结构,以实现管内蒸汽与液体的高效循环,将蒸发段的热量快速运输至冷凝段,从而实现热量的快速传递,常规压扁型热管多采用沟槽、铜粉烧结、二维平面丝网、泡沫铜或其相互组合的复合式吸液芯结构,然而这些结构不适合制造超薄均热板,并且随着均热板厚度的降低,其内部汽-液高速对流引起的界面剪切力将会增大,其传热能力受到限制等问题。

为此,本发明提供一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板及其制备方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足,解决现有技术中制造的超薄均热板,其内部汽-液高速对流引起的界面剪切力增大,其传热能力受限问题,本发明提出一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板,包括外壳和吸液芯板;所述外壳的内部开设有真空腔体;所述真空腔体的内壁固连有吸液芯板;所述吸液芯板包括有第一金属薄片、第二金属薄片和第三金属薄片;所述第一金属薄片、第二金属薄片和第三金属薄片的表面均开设有正六边形微孔,且第一金属薄片、第二金属薄片和第三金属薄片按正反方式上下层层叠合,形成吸液芯板,并在吸液芯板内部形成交错扰流的蜂窝形吸液芯板结构;所述吸液芯板的内部浸有液相工质;工作时,现有技术中,超薄均热板内部空腔狭小,蒸汽腔的厚度一般在0.19mm-0.8mm,内部还需设计制造合适的吸液芯结构,以实现管内蒸汽与液体的高效循环,将蒸发段的热量快速运输至冷凝段,从而实现热量的快速传递,常规压扁型热管多采用沟槽、铜粉烧结、二维平面丝网、泡沫铜或其相互组合的复合式吸液芯结构,然而这些结构不适合制造超薄均热板,并且随着均热板厚度的降低,其内部汽-液高速对流引起的界面剪切力将会增大,其传热能力受到限制等问题,通过本发明的一种5G手机蜂巢仿生吸液芯的均热板,通过第一金属薄片、第二金属薄片和第三金属薄片的表面均开设有正六边形微孔,且第一金属薄片、第二金属薄片和第三金属薄片按正反方式上下层层叠合,形成吸液芯板,并在吸液芯板内部形成交错扰流的蜂窝形吸液芯板结构,在外壳的内壁镶套着一层多孔毛细仿生结构的吸液芯板,浸满液相工质,外部热源在蒸发段输入热量,使工质蒸发、汽化,蒸汽流向冷凝段进行凝结,释放出来的汽化潜热送至外界,凝液缩进吸液芯里面,靠毛细压力的作用流回蒸发段,完成工质的自动循环,并且液相工质沿上下流动时,受到层与层间交错状结构的扰动,使得流固两相充分换热以带走热量,此种吸液芯板结构在多层叠合增加换热面积的同时,利用层间微孔单元交错扰动抑制热边界层充分发展,进一步强化传热,通过本发明采用蜂巢吸液芯结构,有效的增加了毛细吸力、减少流动阻力,增加液气两相转换效率,提升冷却速度和均匀性,此种微通道结构在多层叠合增加换热面积的同时,利用层间微孔单元交错扰动抑制热边界层充分发展,进一步强化传热。

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