[发明专利]晶圆组、晶圆的制造装置及晶圆的制造方法有效
申请号: | 202110378831.2 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN113172776B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 东海林慎也;石井诚人;梅津一之;杉浦淳二 | 申请(专利权)人: | 同和电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B28D5/00;B28D5/04;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆组 制造 装置 方法 | ||
1.一种晶圆的制造装置,该晶圆具有相对的下表面和上表面这两个面,并且具有通过劈开形成的定位平面,即OF,其特征在于,
该制造装置包括:
载物台,该载物台能够在自所述晶圆的下表面固定所述晶圆和解除该固定之间自由地切换,且该载物台双开自由;
划线部,其用于在所述下表面上划出用于使所述晶圆劈开的划线,该划线部配置在成为所述载物台的双开的接缝的带状的间隙,而且沿着所述间隙移动自由;
按压部,其配置在比所述载物台靠上方的位置,而且在上下方向上移动自由;以及
开门机构,其与所述按压部向下方的移动连动地使所述载物台向下方双开,
所述按压部包括具有按压所述晶圆的所述上表面的长条部分的压头,该压头沿着所述载物台的所述间隙配置在所述间隙的上方,而且沿着所述间隙以钟摆方式摆动自由。
2.根据权利要求1所述的晶圆的制造装置,其中,
所述按压部还包括所述开门机构,
所述开门机构是突出到比所述压头靠下方的位置的突出部,该突出部通过所述按压部移动到下方来推开所述载物台使其双开。
3.根据权利要求2所述的晶圆的制造装置,其中,
该晶圆的制造装置还包括调节部,该调节部用于调节所述按压部的所述压头和所述突出部在上下方向上的相对位置。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆的制造装置,其中,
所述载物台能够根据所述突出部的移动量而自由地打开或者关闭。
5.根据权利要求1或2所述的晶圆的制造装置,其中,
以在静置状态下所述压头的所述长条部分的一端位于比另一端靠下方的位置的方式将所述压头倾斜。
6.一种晶圆的制造方法,该晶圆具有相对的下表面和上表面这两个面,并且具有通过劈开形成的定位平面,即OF,其特征在于,
该晶圆的制造方法包括以下的工序:
划线工序,在该划线工序中,在以晶圆的下表面侧朝向载物台的方式将晶圆固定在双开自由的载物台上的状态下,利用配置在成为所述载物台的双开的接缝的带状的间隙中的划线部将用于形成OF的划线作为劈开预定线的至少一部分在所述下表面划出;以及
劈开工序,在该劈开工序中,在解除了所述晶圆的固定之后,通过使包括具有沿着所述间隙以钟摆方式摆动自由的长条部分的压头的按压部从所述载物台的上方向下方移动,与所述按压部向下方的移动连动地使所述载物台向下方双开,并且利用所述压头的所述长条部分按压所述上表面的所述劈开预定线的、与在所述下表面划出的划线相对的部分,使所述晶圆劈开。
7.根据权利要求6所述的晶圆的制造方法,其中,
在所述劈开工序中,通过使所述按压部从所述载物台的上方向下方移动,利用所述按压部的一部分且是突出到比所述压头靠下方的位置的突出部推开所述载物台使其双开。
8.根据权利要求7所述的晶圆的制造方法,其中,
所述劈开工序包括以下的工序:
接触工序,在该接触工序中,使所述压头的所述长条部分接触所述上表面;
按压工序,在该按压工序中,利用所述压头的所述长条部分按压所述上表面的所述劈开预定线;以及
开门工序,利用所述突出部推开所述载物台使其双开。
9.根据权利要求7或8所述的晶圆的制造方法,其中,
该晶圆的制造方法在所述劈开工序之后包括使所述突出部向上方移动而将双开的所述载物台关门的关门工序,
在所述关门工序之后进行对其他晶圆进行所述划线工序和所述劈开工序。
10.根据权利要求7或8所述的晶圆的制造方法,其中,
该晶圆的制造方法在所述劈开工序之前还包括与所述晶圆的厚度相应地调节所述按压部的所述压头和所述突出部在上下方向上的相对位置的调节工序。
11.根据权利要求6或7所述的晶圆的制造方法,其中,
在所述划线工序中,在所述下表面的作为所述劈开预定线的一端的周缘划出划线,
以在静置状态下所述压头的所述长条部分的一端位于比另一端靠下方的位置的方式将所述压头倾斜,
在所述劈开工序中,使所述上表面的所述劈开预定线的如下部分和所述压头最先接触,该如下部分是所述上表面的所述劈开预定线的、与所述下表面的所述劈开预定线中的未划出划线的一端相对的部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司,未经同和电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110378831.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造