[发明专利]一种碱性铜蚀刻液及其生产工艺有效
申请号: | 202110377898.4 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN113088974B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 黄光耀;张强;叶剑华;黄文巨;黎才渊 | 申请(专利权)人: | 广东连发助剂厂有限公司 |
主分类号: | C23F1/34 | 分类号: | C23F1/34 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 姚启政 |
地址: | 529337 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碱性 蚀刻 及其 生产工艺 | ||
本申请涉及铜蚀刻液的技术领域,具体公开了一种碱性铜蚀刻液及其生产工艺。一种碱性铜蚀刻液的生产工艺,包括以下步骤:步骤1,称取水、碳酸氢铵以及氯化铵并进行初步混合,得到混合物;步骤2,将液氨加入混合物中,边搅拌边加液氨,得到半成品;步骤3,对半成品进行碱度以及氯离子含量检测;步骤4,如果检测结果合格,则直接进行包装得到碱性铜蚀刻液;如果检测结果不合格,则根据检测结果进行调试后,再次进行指标检测过程,直至检测结果合格为止,得到碱性铜蚀刻液。本申请的一种碱性铜蚀刻液及其生产工艺,具有提高碱性铜蚀刻液生产效率的优点。
技术领域
本申请涉及铜蚀刻液的技术领域,更具体地说,它涉及一种碱性铜蚀刻液及其生产工艺。
背景技术
近年来,随着高新技术产业的快速发展,电子产品的发展也日益多元化、精细化。印制电路板(简称PCB)作为电子部件以及电子元器件的支撑体,产量也随之逐年增加。而在PCB的生产中,蚀刻作为其中必不可少的一环,目的在于利用铜蚀刻液对基板上覆盖的铜箔进行蚀刻处理而形成印制电路。
随着市场的发展,铜蚀刻液的种类也逐渐增多。碱性铜蚀刻液作为PCB生产工业中最常用的一种铜蚀刻液,一般使用氯化铵以及氨水进行调配。为了使得出厂的碱性铜蚀刻液中的氯氮比达标,碱性铜蚀刻液的量产一般需经过原料配置过程、原料混合过程、检测指标过程以及调试达标过程。
针对上述的相关技术,发明人认为,由于氯化铵在高浓度的氨水中的溶解速度缓慢,故而在原料混合过程中,将氯化铵与氨水直接混合不利于提升碱性铜蚀刻液的生产效率。
发明内容
为了提升碱性铜蚀刻液的生产效率以及制备的碱性铜蚀刻液的品质,本申请提供一种碱性铜蚀刻液及其生产工艺。
本申请提供的一种碱性铜蚀刻液及其生产工艺采用如下的技术方案:
第一方面,一种碱性铜蚀刻液的生产工艺,包括以下步骤:
步骤1,称取水、碳酸氢铵以及氯化铵并进行初步混合,得到混合物;
步骤2,将液氨加入所述混合物中,边搅拌边加液氨,得到半成品;
步骤3,对所述半成品进行碱度以及氯离子含量检测。
步骤4,如果检测结果合格,则直接进行包装得到所述碱性铜蚀刻液;如果检测结果不合格,则根据检测结果进行调试后,再次进行步骤3,直至检测结果合格为止,得到所述碱性铜蚀刻液;
其中,检测结果不合格的情况包括碱度过低情况、氯离子含量过低情况、以及碱度过高或氯离子含量过高情况。
通过先将氯化铵、碳酸氢铵以及水进行混合,后再边搅拌边加入液氨,能有效提升氯化铵的溶解速率,进而有利于提升碱性铜蚀刻液生产工艺的生产效率;而且,对比使用氨水会因具备较强的挥发性,在测算用量以及调试过程中难以准确把握氨含量的问题,使用液氨为纯氨,使得工人能准确把控加入的氨量,以准确配置并调试碱性铜蚀刻液的氯氨比,使得碱性铜蚀刻液的生产更加灵活可控,以满足不同蚀刻对象以及不同的蚀刻需求,另外,对比使用氨水对碱性蚀刻液进行调试氯化铵易产生结晶现象,使用液氨不会过快提升整个溶液体系的铵根离子浓度使得氯化铵发生结晶,能有效提升制备碱性铜蚀刻液的效率,达到改进碱性铜蚀刻液的生产工艺的效果。
优选的,所述碱度过低情况为所述半成品的碱度低于要求值时,添加液氨对检测不及格的所述半成品进行碱度调节。
通过液氨可直接对碱性蚀刻液进行碱度调节,与使用氨水相比,使用液氨能更准确且快速地调控溶液的碱度以保证铜蚀刻液的品质,提升调控效率的同时,还减少其他杂质的引入,节省调试时间成本。
优选的,所述氯离子含量过低情况为所述半成品的氯离子含量低于要求值时,添加氯化钾或者氯化钠或两者的组合物对检测不及格的所述半成品进行氯离子含量调节。
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