[发明专利]一种降低芯片位置偏移的板级封装方法

权利要求书

1.一种降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供载板，于所述载板沿其厚度方向的一面设置临时键合胶层，所述临时键合胶层由多个独立的胶块组成，相邻两个所述胶块之间形成沟道；

S2、于所述沟道中填充隔离膜；

S3、于每个所述胶块上粘贴至少一个芯片；

S4、提供塑封料，将所述塑封料设置于所述胶块和所述隔离膜上进行塑封，固化后形成塑封层，所述塑封层将所述芯片包裹在内从而形成初步封装结构。

2.根据权利要求1中所述的降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，在所述步骤S1中，包括以下步骤：

S11、提供载板，于所述载板沿其厚度方向的一面设置感光胶层；

S12、对所述感光胶层的预设位置依次进行曝光和显影，以形成由多个独立的胶块组成的临时键合胶层，相邻两个所述胶块之间形成沟道。

3.根据权利要求1所述的降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述沟道的宽度范围为1~10000μm。

4.根据权利要求1所述的降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述隔离膜为离型膜。

5.根据权利要求1所述的降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，在所述步骤S4中，包括以下步骤：

S41、提供塑封料，将所述塑封料置于下模具中，对所述塑封料进行加热融化，并采用上模具对所述塑封料进行压合，以使所述塑封料填充于所述下模具中；

S42、将所述载板沿其厚度方向的另一面固定于所述上模具上，使得所述芯片朝下；

S43、压合所述下模具，使得所述塑封料覆盖于所述胶块和所述隔离膜上，固化后形成塑封层，所述塑封层将所述芯片包裹在内从而形成初步封装结构。

6.根据权利要求5所述的降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，在所述步骤S41之前，还包括以下步骤：

提供网板，将所述网板置于下模具中，所述网板为钢板或铜板。

7.根据权利要求1所述的降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，在所述步骤S4之后，还包括以下步骤：

S5、拆除所述胶块以从所述初步封装结构上卸除所述载板，并拆除所述隔离膜；

S6、于所述初步封装结构露出所述芯片的电信号连接端口的一面设置重布线层，所述重布线层与所述芯片的电信号连接端口电性连接；

S7、提供金属凸块，将所述金属凸块与所述重布线层电性连接。

8.根据权利要求7所述的降低芯片位置偏移的板级封装方法，其特征在于，在所述步骤S7之后，还包括以下步骤：

对所述初步封装进行切割，得到多个芯片封装结构单体，每个所述芯片封装结构单体包括至少一个芯片。