[发明专利]一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层及其制备方法有效
| 申请号: | 202110375586.X | 申请日: | 2021-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN113106394B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 张恒;宫声凯;梁斐珂;杨海涛;龙正茂;向旭东 | 申请(专利权)人: | 北航成都航空动力创新研究院有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/35;C23C14/58 |
| 代理公司: | 成都云纵知识产权代理事务所(普通合伙) 51316 | 代理人: | 陈婉鹃;熊曦 |
| 地址: | 611930 四川省成都市彭州市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐高温 液态 合金 腐蚀 复合 涂层 及其 制备 方法 | ||
1.一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层,其特征在于,涂层从上到下依次包括二氧化硅层(5)、硅层(4)、铝硅叠层(6)、铝层(3)和连接层(2),所述连接层(2)与基体(1)通过冶金结合连接,所述铝硅叠层(6)中包括若干小叠层,小叠层从上到下依次包括铝叠层(62)和硅叠层(61),所述若干小叠层的厚度从下到上依次减小,其中若干小叠层中的若干铝叠层(62)的厚度减小的比例为5%-25%,若干小叠层中的若干硅叠层(61)的厚度减小的比例为5%-25%;硅层(4)、铝硅叠层(6)和铝层(3)的厚度比为:1:1-50:1-4。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层,其特征在于,若干小叠层中的若干铝叠层(62)的厚度从下到上等比例减小,若干小叠层中的若干硅叠层(61)的厚度从下到上等比例减小,铝叠层(62)减小的比例与硅叠层(61)减小的比例相同。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层,其特征在于,二氧化硅层(5)的厚度为30-1000nm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层,其特征在于,铝层(3)的厚度不小于300nm。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1对基体(1)进行第一磁控溅射,得到铝层(3);
步骤2在铝层(3)上进行第二磁控溅射,得到铝硅叠层(6);
步骤3在铝硅叠层(6)上进行第三磁控溅射,得到硅层(4);
步骤4在真空下,使基体(1)自然冷却到50℃以下,取出基体(1);
步骤5在氧气浓度氛围下,将基体(1)在450-650℃下氧化1-3h,得到二氧化硅层(5)和连接层(2);其中若干小叠层中的若干铝叠层(62)的厚度减小的比例为5%-25%,若干小叠层中的若干硅叠层(61)的厚度减小的比例为5%-25%;硅层(4)、铝硅叠层(6)和铝层(3)的厚度比为:1:1-50:1-4。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层的制备方法,其特征在于,对基体(1)进行第一磁控溅射之前,还包括对基体进行预处理,预处理具体包括以下步骤:
步骤1对基体(1)进行清洗,使用砂纸或砂轮清理基体(1)表面,将基体(1)放入洗衣粉溶液中超声清洗,清洗完毕后,取出用清水冲洗后吹干;
步骤2使用粒度为150-300目的白刚玉在0.2-0.4MPa的压缩空气、45-75°的喷砂角度、200-500mm的喷砂距离的条件下将基体(1)表面喷砂处理2-5min;
步骤3将基体(1)在纯水中超声清洗5-10min,然后放入80-120℃的鼓风干燥箱中干燥5-10min;
步骤4对基体(1)进行第四磁控溅射,所述第四磁控溅射的真空压强为5×10-3Pa、温度为200-500℃、射频偏压电源功率为100-500W,在持续通入20-100sccm氩气至腔室真空度为0.8-1.2Pa的条件下,对基体(1)进行氩离子轰击,轰击时间为5-10min。
7.根据权利要求5所述的一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层的制备方法,其特征在于,第一磁控溅射的温度为200-500℃、真空压强为0.2-0.8Pa、氩气流量为10-80sccm、直流电源功率为300-1000W、偏压为-10 ~ -50V、溅射时间为5-30min;
第三磁控溅射的温度为200-500℃、真空度为0.2-0.8Pa、氩气流量为10-80sccm、射频电源功率为200-600W、溅射时间为20-120min。
8.根据权利要求5所述的一种耐高温液态铅铋合金腐蚀的复合涂层的制备方法,其特征在于,第二磁控溅射包括铝叠层磁控溅射和硅叠层溅射;
铝叠层磁控溅射的温度为200-500℃、真空压强为0.2-0.8Pa、氩气流量为10-80sccm、直流电源功率为300-1000W、偏压为-10 ~ -50V、溅射时间为1-60min;
硅叠层溅射温度为200-500℃、真空度为0.2-0.8Pa、氩气流量为10-80sccm、射频电源功率为200-600W、溅射时间为10-120min。
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