[发明专利]一种热敏CTP版材加工工艺

说明书

一种热敏CTP版材加工工艺，本发明涉及CTP版材加工技术领域，将刮平后的基材利用夹持装置夹持住，然后将浸渍了亲水化合物树脂溶液的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容器中，静置30‑60min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以一定的加速度和速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了感光溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有感光溶液的容器中，静置20‑30min；如此反复2‑3次。其采用浸渍的方式，实现感光层的制作，有效保证感光层的平整性，且在后期加工过程中有效降低感光层出现的裂缝数量。

技术领域

本发明涉及CTP版材加工技术领域，具体涉及一种热敏CTP版材加工工艺。

背景技术

其中感光体系CTP版材包括银盐扩散型版材、高感度树脂版材和银盐/PS版复合型版材；感热体系 CTP版材包括热交联型版材、热烧蚀版材和热转移版材等。

感光热敏CTP版在加工过程中需要进行两次涂布，在涂布过程中容易形成较厚的涂步边而影响制版。现在有些工艺采用喷涂方式进行感光层的制作，但是由于版材表面存在的孔隙大小深浅均不一，采用喷涂方式容易存在感光层不平整的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种热敏CTP版材加工工艺，其采用浸渍的方式，实现感光层的制作，有效保证感光层的平整性，且在后期加工过程中有效降低感光层出现的裂缝数量。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：它的加工步骤如下：

步骤一、将基版表面进行清理；将清理后的基版进行电解，在表面形成纱目结构，再次进行清理；

步骤二、在基版的表面进行阳极氧化处理，然后在氧化后的基版上涂上连接层，再一次进行清理；

步骤三、将清理后的基版进行亲墨处理，封孔后，再次清理；

步骤四、采用夹持装置，将步骤三中清理后的基版夹持住，然后将需要涂布光感层的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置20-30min后，将基版上移出亲水化合物树脂溶液，并反转180°后，反复多次以一定的加速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了亲水化合物树脂溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有亲水化合物树脂溶液的容器中，静置20-30min；如此反复2-3次；

步骤五、将浸渍有亲水化合物树脂溶液的基版正置后利用刮板将基版表面刮平；

步骤六、将刮平后的基材利用夹持装置夹持住，然后将浸渍了亲水化合物树脂溶液的表面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容器中，静置30-60min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以一定的加速度和速度迅速向下移动后，再将基版浸渍了感光溶液的一面反转180°朝下，再次下降到盛装有感光溶液的容器中，静置20-30min；如此反复2-3次；

步骤七、将浸渍有感光溶液的基版利用刮板刮平后，送入烘箱中进行烘干；

步骤八、将烘干后的基版自然冷却后，再次利用夹持装置夹持住，然后将初步形成感光层的一面朝下，并保持水平状态，下降到盛装有感光溶液的容器中，静置30-60min后，将基版上移出感光溶液，并反转180°后，反复多次以一定的加速度和速度迅速向下移动后，利用刮板刮平，最后送入烘箱中进行烘干，最终形成感光层；

步骤九、在最终形成感光层的一面上喷涂上导气颗粒，并烘干，即可剪切包装。

优选地，上述加速度为45-50m/s²。

优选地，上述步骤四、步骤六和步骤八中在浸渍前，将基版的周边利用薄膜包裹密封。

优选地，上述步骤四、步骤六和步骤八中的浸渍深度为基版厚度的1/3-1/2。