[发明专利]一种双层焊料片及其制备工艺

说明书

本发明涉及焊料片制备技术领域，具体为一种双层焊料片及其制备工艺；其为两层焊料片及位于两层焊料片中部的助焊剂组成的“夹心”结构；其中，所述焊料片的材质为SnAgCu合金，且其具体合金含量为Sn：95～96％，Ag：2.5～3.5％，余量为铜；所述助焊剂由以下原料组成：松香改性酚醛环氧树脂、氢化松香树脂、甲基六氢苯酐、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、稀释剂、活化剂、表面活性剂、缓蚀剂、触变剂、成膜助剂，余量为添加助剂；其用做焊接操作中，所用的助焊剂的数量比较容易精准控制，不仅能有效地减小焊接“空洞”及焊接残渣过多而导致焊接质量较差的现象；而且，能有效地减小金属原料被氧化的速率，保证了焊接质量及品质。

技术领域

本发明涉及焊料片制备技术领域，具体为一种双层焊料片及其制备工艺。

背景技术

随着电子封装技术的发展，人们对小尺寸，大功率和高频率功率器件的性能的要求也越来越高。锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具，其广泛用于电子工业中。

作为锡焊领域中常用的原料，焊料片越来越多地应用在焊接领域。但是，目前在军工上，国内所用的焊料片为单层结构。其虽然能起到一定的焊接功能，但是其在焊接操作时需要在其表面涂抹助焊剂，数量比较难以精准控制，助焊剂用量过多，会造成空洞现象及焊接残渣较多的现象；助焊剂用量较少，无助焊效果；这严重影响焊接质量和品质。另外，其在焊接过程中所用焊料片中的金属物质容易被氧化，而影响焊接的质量及品质。

基于此，本发明提供了一种双层焊料片及其制备工艺，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双层焊料片及其制备工艺，其用做焊接操作中，所用的助焊剂的数量比较容易精准控制，不仅能有效地减小焊接“空洞”及焊接残渣过多而导致焊接质量较差的现象；而且，能有效地减小金属原料被氧化的速率，保证了焊接质量及品质。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双层焊料片，其为两层焊料片及位于两层焊料片中部的助焊剂组成的“夹心”结构；

其中，所述焊料片的材质为SnAgCu合金，且其具体合金含量为Sn：95～96％，Ag：2.5～3.5％，余量为铜；

所述助焊剂以重量百分比计，由以下原料组成：40～50％的松香改性酚醛环氧树脂、8～12％的氢化松香树脂、3～10％的甲基六氢苯酐、1.8～5％的2-乙基-4-甲基咪唑、4～12％的稀释剂、1.5～3.2％的活化剂、0.3～0.8％的表面活性剂、0.1～0.5％的缓蚀剂、2～5％的触变剂、0.5～2.5％的成膜助剂，余量为添加助剂。

更进一步地，所述稀释剂选用十二烷基缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的任意一种。

更进一步地，所述活化剂由胺类有机物与有机酸按照质量比5～9：1混合调配而成；且所述胺类有机物选用二乙醇胺、三乙醇胺中的任意一种；所述有机酸选用琥珀酸、衣康酸、山梨酸中的任意一种。

更进一步地，所述表面活性剂选用辛基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、非离子氟碳表面活性剂中的任意一种。

更进一步地，所述缓蚀剂选用苯并三氮唑、水合肼中的任意一种。

更进一步地，所述触变剂选用高岭土、聚酰胺蜡或氢化蓖麻油中的任意一种。

更进一步地，所述成膜助剂选用丙三醇、聚乙二醇1000、聚乙二醇2000中的任意一种。