[发明专利]一种废旧电路板高值元件分离装置及分离方法在审

专利信息
申请号: 202110373021.8 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN112894055A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 张竞丹;崔捷;郑豪;刘诗园;王泽林;齐凤君 申请(专利权)人: 常州正崇计算机科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 废旧 电路板 元件 分离 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种废旧电路板高值元件分离装置,包括外罐体(1),其特征在于:所述外罐体(1)的内部设置有内罐体(2),所述内罐体(2)的外侧设置有等距列排列的第一加热片(3),所述外罐体(1)的外侧固定连接有两个对称分布的电动汽缸(4),两个所述电动汽缸(4)的输出端固定连接有连接块(5),两个所述连接块(5)之间固定连接有一体成型的顶盖(6),所述顶盖(6)的顶部固定连接有驱动电机(7),所述驱动电机(7)的输出端通过联轴器固定连接有传动杆(8),所述传动杆(8)的底端贯穿并转动连接至顶盖(6)的底端,所述传动杆(8)的底端固定连接有挂杆(9),所述挂杆(9)的左右两端均开设有凹槽(10),两个所述凹槽(10)的内部均设置有卡接装置(11),所述挂杆(9)的底端设置有过滤筐(12),所述过滤筐(12)的顶端固定连接有两个对称分布的连接杆(13),两个所述连接杆(13)相对的一侧均开设有插接槽(14),两个所述插接槽(14)分别与两个卡接装置(11)相配合。

2.根据权利要求1所述的一种废旧电路板高值元件分离装置,其特征在于:所述卡接装置(11)包括弹簧(111)、卡杆(112)和拨动杆(113),所述弹簧(111)一端固定连接至凹槽(10)内部远离连接杆(13)的一侧内部上,所述弹簧(111)的另一端固定连接至卡杆(112)远离连接杆(13)的一端,所述拨动杆(113)的底端固定连接至卡杆(112)的顶部,所述挂杆(9)的顶部开设有滑动槽(114),所述滑动槽(114)与凹槽(10)相连通,所述拨动杆(113)的外侧滑动连接至滑动槽(114)的内部,所述拨动杆(113)的顶部贯穿并延伸至滑动槽(114)的顶部,所述卡杆(112)的另一端插接至插接槽(14)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种废旧电路板高值元件分离装置,其特征在于:所述内罐体(2)与外罐体(1)之间设置有空腔(16),所述第一加热片(3)的外侧位于空腔(16)内。

4.根据权利要求1所述的一种废旧电路板高值元件分离装置,其特征在于:所述内罐体(2)的底部固定连接有第二加热片(17),所述第二加热片(17)的俯视截面呈圆形。

5.根据权利要求1所述的一种废旧电路板高值元件分离装置,其特征在于:所述顶盖(6)的底部固定连接有密封橡胶圈(61),所述密封橡胶圈(61)横截面由外罐体(1)的外侧覆盖至内罐体(2)的内侧边沿。

6.根据权利要求1所述的一种废旧电路板高值元件分离装置,其特征在于:所述内罐体(2)的内壁上嵌设有温度传感器(18)。

7.根据权利要求1所述的一种废旧电路板高值元件分离装置,其特征在于:所述外罐体(1)的正面设置有控制面板(15),所述控制面板(15)的正面嵌设有显示屏。

8.一种废旧电路板高值元件的分离方法,其特征在于:包含有以下步骤:

a:将解焊剂注入内罐体(2)中,然后启动第一加热片(3)对内罐体(2)中的解焊剂进行预热;

b:对废旧电路板进行预处理:去除电路板上的螺纹连接器件,插拔、卡扣连接的板卡、电池,以及残余的电线;

c:将处理后的废旧电路板放入过滤筐(12)中,然后将过滤筐(12)通过连接杆(13)和卡接装置(11)配合安装在挂杆(9)上,

d:然后启动两个电动汽缸(4)同步下降,两个电动汽缸(4)带动顶盖(6)和过滤筐(12)下降,使得顶盖6封闭外罐体(1)的灌口,此时过滤筐(12)内部的废旧电路板完全浸没在解焊剂内部。

e:然后启动第二加热片17配合第一加热片3使解焊剂的温度快速升至200摄氏度。

f:当解焊剂温度达到200摄氏度时,启动驱动电机(7),驱动电机(7)通过传动杆(8)带动挂杆(9)上的过滤筐12转动,使内部废旧电路板受到解焊剂的持续冲刷,加快元件脱落。

g:冲刷完毕后,启动电动汽缸(4)将过滤筐(12)升起,然后将过滤筐(12)取下,将内部分离的电路板和脱落的电器元件取出,处理后的电路板冷却后进入后续粉碎工序。

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