[发明专利]OLED显示面板及其制备方法有效
申请号: | 202110372658.5 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113241354B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 黄晓雯 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司;武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种OLED显示面板及其制备方法,该OLED显示面板在封装层与彩膜层之间间置有一光汇聚层,以及在彩膜层与盖板之间间置有一光发散层,通过所述光汇聚层将光汇聚,使原本较大角度的光线以较小的角度通过所述彩膜层,以改善黑色矩阵阵光的遮挡,使更多的光通过所述彩膜层,通过所述彩膜层的光再通过所述光发散层将光发散,从而提高OLED显示面板的亮度和色度。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种OLED显示面板及其制备方法。
背景技术
近年来,随着显示技术的发展及市场需求的变更,柔性屏,例如柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板因具有柔性可弯折、自发光、反应速度快等多方面优势,已成为热门的发展趋势。
作为OLED显示面板的方案之一的POL-less技术越来越受重视,这种技术方案使用彩膜层(Color Filter,CF)替代偏光片,可以降低面板厚度,很好的实现OLED器件的柔性的特性,并提高面板的出光率。彩膜层由红(Red)、绿(Green)、蓝(Blue)色阻以及黑色矩阵(Black Matrix,BM)组成,在OLED显示面板之中,R/G/B色阻分别承担着对应发光层中R/G/B子像素单元的出光;黑色矩阵则主要承担着防止面板的漏光与降低面板的反射的作用。
但是这种技术也存在一些问题:因为黑色矩阵设置在发光层的上方且具有一定厚度,不可避免的会遮挡一部分发光层的出光,从而会导致面板亮度和色度变差。
发明内容
鉴于此,本发明实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法,旨在改善现有的POL-less技术存在OLED显示面板亮度和色度不佳的缺陷。
第一方面,本发明实施例提供一种OLED显示面板,所述OLED显示面板包括:
一基板;
一发光层,位于所述基板上方,包括多个发光单元;
一封装层,位于所述发光层上方;
一彩膜层,位于所述封装层上方,包括多个彩色滤光片,所述彩色滤光片与所述发光单元一一对应设置;以及
一盖板,位于所述彩膜层上方;
其中,所述封装层与所述彩膜层之间设置有一光汇聚层,所述光汇聚层由光汇聚材料构成,所述光汇聚材料具有对所述发光层的光的可汇聚性;所述彩膜层与所述盖板之间设置有一光发散层,所述光发散层由光发散材料构成,所述光发散材料具有对所述发光层的光的可发散性,以提高所述OLED显示面板的亮度和色度。
在一些实施例中,所述光汇聚层的折射率大于所述封装层与所述光发散层的折射率。
在一些实施例中,所述光汇聚层包括多个第一微透镜结构,所述第一微透镜结构与所述发光单元一一对应设置,所述第一微透镜结构具有至少一个凸面。
在一些实施例中,所述光汇聚层还包括第一填充层,所述第一填充层覆盖所述凸面。
在一些实施例中,所述光发散层包括多个第二微透镜结构;所述第二微透镜结构与所述发光单元一一对应设置,所述第二微透镜结构具有至少一个凸面。
在一些实施例中,所述光发散层还包括第二填充层,所述第二填充层覆盖所述凸面。
在一些实施例中,所述光汇聚材料包括丙烯酸酯聚合物或/和环氧树脂聚合物,所述丙烯酸酯聚合物或/和环氧树脂聚合物掺杂有金属或/和金属氧化物;或者所述丙烯酸酯聚合物或/和环氧树脂聚合物聚合有金属或/和金属氧化物。
在一些实施例中,所述光发散材料包括氟化丙烯酸酯、聚丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟异丙酯、聚2,2,3,3,4,4,4-七氟丁基丙烯酸酯、聚2,2,3,3,3-五氟丙基丙烯酸酯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的