[发明专利]用于射频应用的重构基板

权利要求书

1.一种封装组件，包括：

框架，所述框架具有与第二表面相对的第一表面，所述框架进一步包括：

框架材料，所述框架材料包括硅；

至少一个第一空腔，在所述至少一个第一空腔中设置有半导体管芯；

一个或多个第二空腔；以及

通孔，所述通孔包括界定开口的通孔表面，所述开口穿过所述框架从所述第一表面延伸到所述第二表面；

绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一表面和所述第二表面之上，所述绝缘层接触所述半导体管芯的每一侧的至少一部分；

射频元件，所述射频元件设置在所述绝缘层的与所述一个或多个第二空腔中的一个第二空腔相邻的一部分之上；以及

电互连，所述电互连设置在所述通孔内，其中所述绝缘层设置在所述通孔表面与所述电互连之间。

2.如权利要求1所述的封装组件，其中所述框架具有在约60μm与约160μm之间的厚度。

3.如权利要求1所述的封装组件，其中所述至少一个空腔具有在约3mm与约50mm之间的横向尺寸。

4.如权利要求3所述的封装组件，其中所述至少一个空腔的所述横向尺寸大于所述半导体管芯的横向尺寸达小于约150μm。

5.如权利要求1所述的封装组件，其中所述通孔具有在约20μm与约200μm之间的直径。

6.如权利要求1所述的封装组件，其中所述绝缘层包括环氧树脂。

7.如权利要求6所述的封装组件，其中所述环氧树脂包括陶瓷颗粒。

8.如权利要求6所述的封装组件，其中所述陶瓷颗粒包括二氧化硅颗粒。

9.如权利要求6所述的封装组件，其中所述绝缘层具有在所述电互连与所述半导体管芯之间的在约5μm与约50μm之间的厚度。

10.如权利要求1所述的封装组件，进一步包括在所述电互连与所述绝缘层之间设置的粘附层或种晶层。

11.如权利要求10所述的封装组件，其中所述粘附层包括钼并且所述种晶层包括铜。

12.如权利要求1所述的封装组件，其中所述射频元件包括天线、导体、或电感器。

13.如权利要求12所述的封装组件，其中所述半导体管芯是射频芯片。

14.一种封装组件，包括：

框架，所述框架包括硅并且具有形成在所述框架中的一个或多个空腔；

氧化层，所述氧化层设置在所述框架的表面之上；

绝缘层，所述绝缘层形成在所述氧化层上并且填充所述一个或多个空腔中的至少一个，所述绝缘层包括环氧树脂材料，所述环氧树脂材料具有设置在所述环氧树脂材料中的陶瓷颗粒；

一个或多个射频元件，所述一个或多个射频元件形成在所述一个或多个空腔中的被填充的至少一个空腔之上；以及

一个或多个金属互连，所述一个或多个金属互连设置在封装组件的一部分内。

15.如权利要求14所述的封装组件，其中所述框架包括单晶太阳能基板。

16.如权利要求15所述的封装组件，其中所述框架具有在约60μm与约160μm之间的厚度。

17.如权利要求14所述的封装组件，其中所述框架进一步包括：

一个或多个半导体管芯，所述一个或多个半导体管芯设置在所述一个或多个空腔中的至少一个空腔内；以及

形成在其中的一个或多个通孔，其中所述一个或多个金属互连穿过所述一个或多个通孔设置。