[发明专利]感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种感光性导体膏体，其中，

包含感光性有机成分、导体粉及石英粉。

2.根据权利要求1所述的感光性导体膏体，其中，

所述石英粉的中值粒径为0.4～5.0μm。

3.根据权利要求1或2所述的感光性导体膏体，其中，

所述导体粉的中值粒径为所述石英粉的中值粒径以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导体膏体，其中，

所述导体粉为银粉。

5.一种层叠电子部件，其中，

具有层叠结构，所述层叠结构包含具有矩形截面的缺损部的多个素体层、和向所述多个素体层的各自的所述缺损部填补的多个导体层，

所述导体层由内包石英粉的导体构成。

6.根据权利要求5所述的层叠电子部件，其中，

所述多个导体层构成线圈。

7.根据权利要求5或6所述的层叠电子部件，其中，

所述素体层由包含玻璃成分的材料构成。

8.一种层叠电子部件的制造方法，其中，

包含：

形成层叠体的工序，所述层叠体包含层叠且分别具有矩形截面的缺损部的多个素体图案、和向所述多个素体图案的各自的所述缺损部填补的多个导体图案；以及

对所述层叠体进行热处理，使所述素体图案成为素体层且使所述导体图案成为导体层的工序，

通过使用了包含感光性有机成分、导体粉及石英粉的感光性导体膏体的光刻形成所述导体图案。