[发明专利]一种基于刻蚀压电薄膜的高机电耦合系数声表面波器件在审
申请号: | 202110371349.6 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113098419A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 潘峰;徐惠平;曾飞;傅肃磊;沈君尧;苏荣宣 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/64 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 任晓云 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 刻蚀 压电 薄膜 机电 耦合 系数 表面波 器件 | ||
1.一种声表面波器件,从下至上依次包括高声速衬底,部分刻蚀压电薄膜和顶电极。
2.根据权利要求1所述的声表面波器件,其特征在于:所述部分刻蚀压电薄膜的总厚度为h,刻蚀部分深度为d,刻蚀比例d/h为0<d/h≤1。
3.根据权利要求1或2所述的声表面波器件,其特征在于:所述顶电极为叉指电极,对叉指之间压电薄膜进行部分刻蚀;
所述顶电极的厚度为t1;
所述顶电极的宽度和未刻蚀压电薄膜的宽度保持一致为w;
金属化比为2w/λ,0.1≤2w/λ≤0.9;
顶电极归一化厚度为t1/λ,0<t1/λ≤0.3;具体可为0.01≤t1/λ≤0.13;
压电薄膜归一化厚度为h/λ,0<h/λ≤3;具体可为0.5≤h/λ≤1;
所述λ为声表面波的波长;
所述声表面波的波长λ为1μm≤λ≤5μm;具体可为2μm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的声表面波器件,其特征在于:所述叉指之间压电薄膜的刻蚀形状为柱状,具体可为长方柱;
压电薄膜的刻蚀部分紧挨顶电极一侧。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的声表面波器件,其特征在于:所述高声速衬底和所述部分刻蚀压电薄膜之间增加底电极;
具体的,所述底电极的材料为以下一种金属或者两种金属的二元合金:Al、Cu、Pt、Mo、W、Ni。
6.根据权利要求5所述的声表面波器件,其特征在于:所述底电极的厚度为t2,底电极归一化厚度为t2/λ,0<t2/λ≤0.3,具体可为0.01≤t2/λ≤0.1。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的声表面波器件,其特征在于:所述高声速衬底为碳化硅基片,蓝宝石基片或金刚石基片;
所述顶电极的材料为以下一种金属或者两种金属的二元合金:Al、Cu、Pt、Mo、W、Ni。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的声表面波器件,其特征在于:所述部分刻蚀压电薄膜为氧化锌薄膜或掺杂氧化锌薄膜;
所述掺杂氧化锌薄膜的掺杂元素为Cr、Fe或V。
9.权利要求1-8中任一项所述的声表面波器件在制备滤波器中的应用。
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