[发明专利]一种SVG设备风道内散热通风装置

说明书

本发明公开了一种SVG设备风道内散热通风装置，涉及静止无功发生器散热技术领域，为解决现有的SVG设备内散热风道如何在避免灰尘进入的前提下提高散热效果的问题。所述进风管的内部设置有第一散热腔，所述进风管一侧的下方安装有第一散热扇，且第一散热扇与进风管通过螺栓固定，所述进风管另一侧的上端设置有出风口，所述第一散热腔的下端设置有电离板，所述电离板的上方设置有集尘板，所述第一散热腔的中间位置处设置有蛇形管，所述排风管的内部设置有第二散热腔，所述排风管一侧的下端固定安装有第二散热扇，所述排风管另一侧的上端设置有进风口，所述第二散热腔的一侧安装有半导体制冷装置。

技术领域

本发明涉及静止无功发生器散热技术领域，具体为一种SVG设备风道内散热通风装置。

背景技术

SVG设备又称静止无功发生器，是指自由换相的电力半导体桥式变流器来进行动态无功补偿的装置。SVG是目前无功功率控制领域内的最佳方案，SVG采用可关断电力电子器件（如IGBT）组成自换相桥式电路，经过电抗器并联在电网上，适当地调节桥式电路交流侧输出电压的幅值和相位，或者直接控制其交流侧电流。迅速吸收或者发出所需的无功功率，实现快速动态调节无功的目的。作为有源形补偿装置，不仅可以跟踪冲击型负载的冲击电流，而且可以对谐波电流也进行跟踪补偿，由于SVG设备在工作过程中会产生较大的热量，需要通过散热风道的配合及时对内部热量进行排出，以避免内部因高温影响元件使用寿命。

但是，现有的SVG设备内散热风道在使用过程中存在一些缺陷：一、为避免外界灰尘的进入，一般会设置防尘网，而防尘网目数过高会影响通风量，目数过少则防尘效果不佳；二、在散热扇的配合下，伴随着外部温度的升高，散热效果会出现下降趋势，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种SVG设备风道内散热通风装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SVG设备风道内散热通风装置，以解决上述背景技术中提出的SVG设备内散热风道如何在避免灰尘进入的前提下提高散热效果的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种SVG设备风道内散热通风装置，包括进风管和排风管，所述进风管的内部设置有第一散热腔，所述进风管一侧的下方安装有第一散热扇，且第一散热扇与进风管通过螺栓固定，所述进风管另一侧的上端设置有出风口，所述第一散热腔的下端设置有电离板，且电离板设置有三个，所述电离板的上方设置有集尘板，且集尘板设置有四个，所述第一散热腔的中间位置处设置有蛇形管，所述排风管的内部设置有第二散热腔，所述排风管一侧的下端固定安装有第二散热扇，所述排风管另一侧的上端设置有进风口，所述第二散热腔的一侧安装有半导体制冷装置，且半导体制冷装置安装有四个。

优选的，所述电离板与集尘板的外部均设置有电源组件，且电源组件分别与电离板和集尘板电性连接，所述电离板与集尘板在垂直平面上呈间隔分布。

优选的，所述进风管的外部设置有水箱，所述水箱的上端安装有循环泵，所述蛇形管的一端与水箱通过出水管密封固定，所述蛇形管的另一端与循环泵通过进水管密封固定。

优选的，所述蛇形管的外部固定设置有换热环，换热环设置有若干个，且换热环依次分布。

优选的，所述半导体制冷装置由导热金属片、半导体电子制冷片和散热片组成，所述半导体电子制冷片与排风管通过螺钉固定，所述导热金属片位于半导体电子制冷片的外侧，所述散热片位于半导体电子制冷片的内侧，且散热片位于第二散热腔的内部。

优选的，所述第一散热腔的上端设置有风机，且风机与进风管通过螺栓固定，所述进风管的下方安装有集尘筒。

优选的，所述进风管的上端呈环形阵列开设有若干通孔。

优选的，所述进风管的下端固定设置有套筒，所述集尘筒的上端安装有上盖，且上盖与套筒通过环形螺纹配合连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：