[发明专利]一种半导体晶圆平整度检测设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆平整度检测设备，其特征在于，包括：

支承装配组件，该支承装配组件中具有安装空间；

晶圆存储组件，该晶圆存储组件安装于支承装配组件上，其内部具有放置晶圆片的空间；

横向承载组件，该横向承载组件安装于支承装配组件上，并与晶圆存储组件位置对应；

晶圆移送组件，该晶圆移送组件安装于横向承载组件上，可在横向承载组件上沿横向移动，由晶圆移送组件对晶圆存储组件内的晶圆片进行抓取并移送；

对中调节组件，该对中调节组件安装于支承装配组件上，并与晶圆移送组件配合，由对中调节组件对晶圆移送组件携带的晶圆片进行对中调节；

距离检测组件，该距离检测组件安装于支承装配组件上，并与晶圆移送组件配合，由晶圆移送组件将晶圆片送至距离检测组件中进行检测。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆平整度检测设备，其特征在于，支承装配组件包括：

支承框架，该支承框架内部具有装配台面，晶圆存储组件安装于支承框架外壁，横向承载组件、晶圆移送组件、对中调节组件及距离检测组件安装于装配台面上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆平整度检测设备，其特征在于，晶圆存储组件包括：

存储盒体，该存储盒体设有一组，各存储盒体分别安装于支承框架外壁，并沿横向顺次排布，各存储盒体内分别具有晶圆片定位结构，待检测晶圆片放置于存储盒体内，支承框架中开设有一组取放通口，各取放通口分别与存储盒体位置对应；

解锁装置，该解锁装置与存储盒体配合，由解锁装置对存储盒体进行解锁操作。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆平整度检测设备，其特征在于，解锁装置包括：

解锁框架，该解锁框架中具有安装空间；

装配台面，该装配台面安装于解锁框架顶部；

转接背板，该转接背板安装于解锁框架的背部，其上段向支撑框架上方伸出，转接背板中开设有取片通口；

升降电机，该升降电机安装于解锁框架上，并位于装配台面下方；

传动丝杆，该传动丝杆位于装配台面下方，并沿竖向放置，升降电机的动力输出轴与传动丝杆连接；

导向滑轨，该导向滑轨设有一对，各导向滑轨分别安装于解锁框架上，并与传动丝杆相互平行；

转接架体，该转接架体位于装配台面下方，其两端分别通过导向滑块安装于导向滑轨上，其中部通过传动螺母与传动丝杆配合；

竖向立柱，该竖向立柱设有一组，各竖向立柱分别安装于转接架体上，并贯穿装配台面向上方伸出；

支承环圈，该支承环圈安装于竖向立柱顶部；

限位侧条，该限位侧条设有一对，各限位侧条安装于支承环圈上，并分列于支承环圈两端；

横移电机，该横移电机安装于装配台面上；

支承平台，该支承平台通过横向导向结构安装于装配台面上，并通过丝杆传动结构与横移电机的动力输出轴连接。