[发明专利]一种高耐热液晶聚合物

说明书

本发明提供了一种高耐热液晶聚合物，其以2,6‑萘二甲酸和二(4‑苯酚基)‑1,2‑乙炔为功能单体，6‑羟基‑2‑萘甲酸为耐高温单体共聚而成，能用于小间距电子连接器，具有极佳的介电性能、耐温性能和尺寸稳定性。本发明所获得的高耐热液晶聚合物熔点均高于330℃，是极优异的电子连接器材料，其在焊接温度下也具有极低的热膨胀系数，能够保持尺寸稳定。

技术领域

本发明涉及一种电子连接器用液晶聚合物，具体涉及一种耐高温电子连接器用液晶聚合物。

背景技术

电子连接器需要配合PIN针端子使用，在PCB板焊接过程中要求电子连接器的材质需要极高的耐温性能。PA6T、PA9T、LCP等材料是近年来研发的耐高温聚合物，能够满足焊接过程中对材料的要求。一般的回流焊接温度约270℃，这就要求材料至少能够耐270℃的高温，且焊接后还具有优异的介电性能和低的耐翘曲性能，即尺寸稳定性。

LCP材料是近年来逐步开始用于电子连接器的一类材料，其具有极佳的介电性能、低热膨胀系数、低吸湿性能和极佳的耐热性能。LCP还越来越多地被用来成型要求极为苛刻的小间距连接器，为了节省PCB板的空间，从而满足更小型、更紧凑的消费电子产品向小型化方向发展的趋势，连接器的设计正变得更小、更薄，相比传统连接器，可以堆叠得更高。因此，LCP成为了未来小间距连接器的首选材料。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种高耐热液晶聚合物，其以2,6-萘二甲酸和二(4-苯酚基)-1,2-乙炔为功能单体，6-羟基-2-萘甲酸为耐高温单体共聚而成，能用于小间距电子连接器，具有极佳的介电性能、耐温性能和尺寸稳定性。

为实现上述目的，本发明提供了一种高耐热液晶聚合物，满足以下条件。

(i)在10GHz条件下具有2.5以下的介电常数Dk。

(ii)在10GHz条件下具有0.001以下的介电损耗Df。

(iii)在30～150℃下具有15ppm/K以下的热膨胀系数CTE(L)。

(iv)在150～290℃下具有30ppm/K以下的热膨胀系数CTE(H)。

在一个优选的实施例中，所述液晶聚合物的介电常数Dk为2.5、2.4、2.3、2.2、2.1、2.0、1.9、1.8、1.7、1.6、1.5、1.4、1.3、1.2、1.1、1.0、0.9、0.8、0.7、0.6、0.5。

在一个优选的实施例中，所述液晶聚合物的介电损耗Df为0.001、0.0009、0.0008、0.0007、0.0006、0.0005、0.0004、0.0003、0.0002、0.0001。

在一个优选的实施例中，所述液晶聚合物的30～150℃下的热膨胀系数CTE(L)为15ppm/K、14ppm/K、13ppm/K、12ppm/K、11ppm/K、10ppm/K、9ppm/K、8ppm/K、7ppm/K、6ppm/K、5ppm/K、4ppm/K、3ppm/K、2ppm/K、1ppm/K。

在一个优选的实施例中，所述液晶聚合物的150～290℃下的热膨胀系数CTE(H)为30ppm/K、29ppm/K、28ppm/K、27ppm/K、26ppm/K、25ppm/K、24ppm/K、23ppm/K、22ppm/K、21ppm/K、20ppm/K、19ppm/K、18ppm/K、17ppm/K、16ppm/K、15ppm/K、14ppm/K、13ppm/K、12ppm/K、11ppm/K、10ppm/K、9ppm/K、8ppm/K、7ppm/K、6ppm/K、5ppm/K、4ppm/K、3ppm/K、2ppm/K、1ppm/K。

在一个优选的实施例中，所述液晶聚合物为包含式(A1)、(A2)、(A3)所示重复单元的液晶聚酯：