[发明专利]一种半导体切割废料收集装置

权利要求书

1.一种半导体切割废料收集装置，包括箱体(1)、切割装置(2)、切割条(3)，所述箱体(1)顶部设有与箱体(1)大小一致的盖板(102)，其特征在于：所述盖板(102)底部设有稳定部件(103)，所述箱体(1)前端内壁中开设有贯穿至箱体(1)中上段的入料口(108)，且入料口(108)底部一侧设有电动控制的活动底板(109)，同时入料口(108)贯穿的箱体(1)内部开设有切割槽(107)，所述箱体(1)入料口(108)侧边的箱体(1)内部开设有切割设备槽(106)，且切割设备槽中设有往复运动的切割装置(2)，同时切割装置(2)上缠绕有切割条(3)。

2.根据权利要求1所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述稳定部件(103)为与入料口(108)大小相同的弹性材料。

3.根据权利要求1所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述切割装置(3)包括切割单元(201)、底板(202)，所述底板(202)顶部嵌入有电机(204)，且电机(204)顶部固定连接有承载切割单元(201)的固定柱(205)，同时底板(202)一侧内壁上固定连接有电动伸缩杆(203)。

4.根据权利要求3所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：，所述切割单元(201)包括固定柱(205)、延伸杆(208)，所述固定柱(205)内部设有空腔，且空腔内竖向轴接有啮合转轴(206)，所述固定柱(205)柱身横向固定有延伸杆(208)，且延伸杆(208)两侧固定柱(205)上开设有切割条开口(207)，所述延伸杆(208)末端轴接有转盘(209)，且转盘(209)之间啮合有切割条(3)。

5.根据权利要求1所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述切割单元(201)一端延伸至切割槽(107)内，另一端延伸至箱体(1)内部，并开设有回收槽(212)。

6.根据权利要求4所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述切割条(3)包括切割组件(301)，所述切割组件(301)之间相互铰接，且切割组件(301)上下两端内壁中嵌入有打磨盘(303)，所述切割组件(301)外侧设有切刀(302)，且切刀(302)一侧一体连接有切刀固定轴(308)，同时切刀(302)与打磨盘(303)之间啮合连接有差速转杆(307)，所述切割组件(301)内侧开设有格挡门(304)。

7.根据权利要求6所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述打磨盘(303)内部设有空腔，且空腔内往复运动有输送板(314)，且打磨盘(303)一侧内壁外设有打磨层(310)，另一侧内壁中轴接有螺杆(313)，同时打磨盘(303)两侧内壁中嵌入有转轴(311)，所述转轴(311)轴心处一体连接有转轴固定杆(312)，且转轴固定杆(312)与螺杆(313)之间相互啮合。

8.根据权利要求7所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述输送板(317)与打磨盘(303)内壁之间设有弹性件，且输送板(314)顶部内壁中贯穿可滑动的转向杆(319)，同时转向杆(319)杆身啮合连接有与螺杆(313)啮合的啮合板(320)。

9.根据权利要求8所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述输送板(314)内部开设有空腔，且空腔中滑动连接有活动板(316)，同时活动板(316)与输送板(314)底部贯穿设有单向导通的通孔(318)。

10.根据权利要求5所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述回收槽(212)中的转盘(209)盘身上设有顶动柱(210)，且顶动柱(210)之间的间隙与切割组件(301)之间的间隙相同。