[发明专利]一种铝合金金属镀件

说明书

一种铝合金金属镀件，所述金属镀件以经过除去阳极氧化膜处理的铝或铝合金为基底，以化学镀镍磷层为中间层、以电镀铜层为表层，所述镍磷中间层的厚度为7‑12μm，所述电镀铜表层的厚度为14‑24μm，在所述基底与化学镀镍磷层之间有铜颗粒和具有催化化学镀镍活性的镍催化颗粒。

技术领域

本发明涉及一种铝合金金属镀件，特别是涉及在铝合金表面化学镀镍磷和电镀铜。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，印制电路板（PCB）行业发展迅猛。电镀铜是PCB板制造过程中的一个重要工序。印制电路板电镀铜的目的是把双面板或多层板的通孔或盲孔在孔金属化电镀的基础上，进一步电镀加厚，实现层间可靠的互连。

金属基覆铜板按照使用不同金属材料划分，其种类主要有三类：铜基覆铜板、铁基覆铜板、铝基覆铜板，其中铝合金的密度低，耐腐蚀性能好，抗疲劳性能较高，比强度和比刚度都比较大，与结构钢甚至超高强度钢相当，在手机组件的制备中得到广泛应用，以减轻手机结构重量。但是铝合金的硬度低，耐磨性较差，而经过化学镀镍后可大大提高表面硬度、耐磨性。铝合金上镀覆比钢铁和铜等金属材料上镀覆要困难和复杂得多，由于其性质活泼，表面在空气中极易与氧发生反应生成一层氧化膜，这层氧化膜的存在妨碍了铝合金进一步的表面处理；同时铝的电极电位很负，浸入镀液时能与多种金属离子进行置换反应，在铝上生成接触镀层，使镀层与铝基体的结合强度降低。

为了改善上述技术问题，现有技术，如CN108265281A长春通行智能科技有限公司提供了一种铝合金复合材料的制备方法，包括：将铝合金依次进行碱洗、酸洗、酸浸蚀、第一次浸锌、退锌，第二次浸锌、化学镀铜和化学镀镍磷合金，得到铝合金复合材料。本发明提供的铝合金复合材料的制备方法能够较好的在铝合金表面镀镍磷合金，得到的铝合金镀层表面光亮、均匀连续、无起皮、脱落、局部粗糙现象。另外，本发明提供的铝合金复合材料中含有铜层，使这种铝合金复合材料具有良好的耐腐蚀性。CN104213168A一种笔记本电脑外壳用镁合金表面电镀镍工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→无氰电镀铜→电镀镍，本发明通过对浸锌、无氰电镀铜和电镀镍的镀液的选择以及含量的调整，使得镀液性能稳定，最终制备的镀铬层结合力强。整个镀覆过程不采用氰化物，并且选用的氟化物用量比现有技术少，该镀覆工艺绿色环保。即通过浸锌，使得铝材和锌发生置换反应，然后在其表面上电镀锌。

目前比较成熟的铝合金表面化学镀镍工艺是浸锌法，即通过浸锌后再化学镀镍的工艺。浸锌法在铝表面形成过渡锌层，可以防止铝表面再次生成氧化膜，并且可以阻挡与镀镍液接触，提高镀层结合力。然而，浸锌法存在工艺复杂、浸锌液处理困难等缺点，而且浸锌层在化学镀镍液中与镍离子发生置换反应，产生的锌离子毒化镀液，缩短镀液的使用寿命。镍预镀法其工艺简单，可以克服浸锌法带来的那些缺点，但是其需严格控制络合剂与镍离子的摩尔比、镀液pH值等关键工艺条件，才可以获得优良的施镀效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高结合力，耐腐蚀性强的铝合金镀件，所述镀件的制备方法操作简单，并能提高铝合金制品的物化品质。

一种铝合金金属镀件，所述金属镀件以经过除去阳极氧化膜处理的铝或铝合金为基底，以化学镀镍磷层为中间层、以电镀铜层为表层，所述镍磷中间层的厚度为7-12μm，所述电镀铜表层的厚度为14-24μm，在所述基底与化学镀镍磷层之间有铜颗粒和具有催化化学镀镍活性的镍催化颗粒。

在一些实施例中，所述除去阳极氧化膜处理的铝或铝合金的溶液为6wt.%的H₃PO₄与1.8wt.%的H₂CrO₄的混合液。

在一些实施例中，所述阳极氧化膜通过阳极氧化处理获得，所述阳极氧化电解液为0.4-0.45M的硫酸溶液，溶剂为体积比2：（3-4）的去离子水和乙二醇，阳极氧化的电压20V，时间为30-40min。