[发明专利]动态气体锁的测试装置及应用其测试的方法在审
申请号: | 202110363094.9 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN113281463A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 王魁波;吴晓斌;谢婉露;罗艳;沙鹏飞;韩晓泉;李慧 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 郎志涛 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动态 气体 测试 装置 应用 方法 | ||
本发明涉及极紫外光刻技术领域,具体涉及一种动态气体锁的测试装置及应用其测试的方法,该动态气体锁的测试装置包括:真空腔室系统、清洁气体系统,污染气体系统,气体分析系统,抽真空泵组和控制器;通过控制器控制动态气体锁向低清洁腔室和高清洁腔室内通入清洁气体,并向低清洁腔室通入污染气体,能够模拟气体锁在使用时的状态,再根据气体分析系统测试出动态气体锁对低清洁腔室内的污染气体的抑制效果,以便全面测试和评估动态气体锁性能。
技术领域
本发明涉及极紫外光刻技术领域,具体涉及一种动态气体锁的测试装置及应用其测试的方法。
背景技术
极紫外光刻是面向7nm及以下节点的主流光刻技术。极紫外光刻采用13.5nm波长的极紫外光。由于空气及几乎所有的折射光学材料对13.5nm波长的极紫外辐照具有强烈的吸收作用,故极紫外光刻机内部需要设置为真空环境。极紫外照明光学系统、成像光学系统、掩模台与工件台等部件系统均置于相应真空腔内。
根据功能需要,极紫外光刻机各部件对真空环境清洁度要求不同。各真空腔室具有不同的真空清洁度。成像光学系统、照明光学系统对清洁度要求最高,掩模台对清洁度要求其次,工件台对清洁度要求不高。
由于极紫外光束的传输需要,极紫外光刻机各真空腔室之间是连通的,通常会在高清洁真空腔室和低清洁真空腔室之间建立一种动态气体隔离装置(称之为动态气体锁),利用清洁气流将两种不同要求的真空腔室进行隔离。动态气体锁内通入的清洁气流分别流向高清洁真空腔室和低清洁真空腔室,其中流向低清洁真空腔室的气流会抑制其污染物向高清洁真空腔室的传输。此外,动态气体锁内的清洁气流进入到真空腔室后,由于气压急剧变化,体积先急剧膨胀然后快速收缩,从而导致其内能和温度也发生急剧变化。
因此,针对不同的动态气体锁或相同动态气体锁的不同工况,需要建立一套动态气体锁测试装置,以便全面测试和评估动态气体锁性能,包括动态气体锁对污染物的抑制效果。
综上所述,现有的动态气体锁需要测试和评估性能。
发明内容
本发明的目的是至少解决现有的动态气体锁需要测试和评估性能的问题。该目的是通过以下技术方案实现的:
本发明提出了一种动态气体锁的测试装置,应用于动态气体锁,所述动态气体锁设置于高清洁腔室与低清洁腔室之间,其中,包括:
真空腔室系统,所述真空腔室系统包括所述高清洁腔室和所述低清洁腔室;
清洁气体系统,所述清洁气体系统包括高纯清洁气源箱,所述高纯清洁气源箱能够与所述动态气体锁连通;
污染气体系统,所述污染气体系统包括高纯污染气源箱,所述高纯污染气源箱能够与所述低清洁腔室连通;
气体分析系统,所述气体分析系统包括第一气体分析器和第二气体分析器,所述第一气体分析器能够与所述高清洁腔室连通,所述第二气体分析器能够与所述低清洁腔室连通;
抽真空泵组,所述抽真空泵组能够与所述低清洁腔室和所述高清洁腔室连通;
控制器,所述控制器控制所述高纯清洁气源箱与所述动态气体锁连通或断开,控制所述高纯清洁气源箱与所述低清洁腔室连通或断开,控制所述高纯清洁气源箱与所述高清洁腔室连通或断开,控制所述高纯污染气源箱与所述低清洁腔室连通或断开,控制所述第一气体分析器与所述高清洁腔室连通或断开,控制所述第二气体分析器与所述低清洁腔室连通或断开,控制所述抽真空泵组与所述低清洁腔室和所述高清洁腔室连通或断开。
根据本发明的动态气体锁的测试装置中,通过控制器控制动态气体锁向低清洁腔室和高清洁腔室内通入清洁气体,并向低清洁腔室通入污染气体,能够模拟气体锁在使用时的状态,再根据气体分析系统测试出动态气体锁对低清洁腔室内的污染气体的抑制效果,以便全面测试和评估动态气体锁性能。
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