[发明专利]一种液样简便、快速离散化芯片及其使用方法

权利要求书

1.一种液样简便、快速离散化芯片，其特征在于，包括盖片层和疏水微结构层，所述盖片层包括至少一个进样口和一个储油腔，所述疏水微结构层包括至少一个微腔阵列和连通每个微腔阵列中各微腔的微管道阵列以及至少一个进样主管道；所述微管道的横截面小于微腔纵向横截面；所述进样主管道位于微腔阵列一端或位于微腔阵列周围，且进样主管道的横截面大于微管道的横截面；所述盖片层为聚二甲基硅氧烷平板或聚氨酯平板，其厚度大于1毫米；所述盖片层与疏水微结构层贴合组装后，储油腔与微腔阵列及微管道均不连通；所述液样简便、快速离散化芯片的使用方法包括以下步骤：

（1）准备：将盖片层与疏水微结构层对准、贴合组装，并将组装好的芯片置于真空容器中进行脱气处理；

（2）充样：取出步骤（1）中经脱气处理的芯片，并在芯片进样口滴加待离散化水相液样；同时，在储油腔滴加油相液体；

（3）样品离散化：待步骤（2）中芯片充样完成后，将芯片的盖片层从靠近储油腔的一端从疏水微结构层剥离，即可实现水相样品液的离散化。

2.根据权利要求1所述的液样简便、快速离散化芯片，其特征在于，所述微腔阵列包括若干个柱形微腔，柱形微腔横截面为圆形或正多边形，且每个微腔阵列中所有柱形微腔的几何形状和大小均一致。

3.根据权利要求1所述的液样简便、快速离散化芯片，其特征在于，所述疏水微结构层的材质为硅、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃共聚物、聚苯乙烯或环氧树脂，或以聚二甲基硅氧烷或环烯烃共聚物为结构面、玻璃或硅为支撑基底的复合结构材质。

4.根据权利要求1所述的液样简便、快速离散化芯片，其特征在于，所述步骤（1）中脱气处理的时间至少30分钟。