[发明专利]具有壳体的温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器(1)，带有壳体(2)和布置在该壳体中的印制电路板(3)以及带有温度测量部件(4)和连接插头(7)，该温度测量部件在所述壳体的带有第一装配轴线(6)的第一侧(5)安置到所述壳体(2)上，该连接插头在所述壳体(2)的带有第二装配轴线(9)的第二侧(8)安置在所述壳体上，其中，所述第一装配轴线(6)和所述第二装配轴线(9)相互同轴并且垂直于所述印制电路板(3)朝向。

2.如权利要求1所述的温度传感器(1)，其中，所述温度测量部件(4)或所述连接插头(7)或壳体部分(21)利用密封件(10)在所述壳体(2)上密封，其中，所述密封件(10)通过沿着所述第一装配轴线(6)和/或沿着所述第二装配轴线(9)的装配移动(12)而径向地压紧。

3.如权利要求1或2所述的温度传感器(1)，其中，所述密封件(10)具有至少一个密封唇(29)，该密封唇通过装配移动(12)在壳体的柱形区段(30)或锥形区段(31)中被压紧。

4.如前述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，具有支撑体(11)，利用该支撑体在装配移动时把密封件(10)推入到柱形区段(30)和/或锥形区段(31)中。

5.如权利要求4所述的温度传感器(1)，其中，所述支撑体(11)具有至少一个卡锁凸起(32)，当所述密封件(10)卡入时，所述支撑体(11)利用该卡锁凸起卡入到所述壳体(2)上的卡锁凹槽(33)中。

6.如权利要求4或5中任一项所述的温度传感器(1)，其中，在所述支撑体(11)上设置接触容纳部(35)，所述温度测量部件(4)的电的传感器接触件(34)插入到这些接触容纳部中，并且所述支撑体(11)还具有电路板容纳件(36)，所述印制电路板(3)插入到该电路板容纳件中，使得插入所述接触容纳部(35)中的传感器接触件(34)插入到所述印制电路板(3)的通孔(28)中。

7.如前述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，其中，所述连接插头(7)的电的插头接触件(15)插入到所述壳体的壳体部分中，且在装配所述连接插头(7)时，所述连接插头(7)的电的插头接触件(15)在所述印制电路板(3)上机械地实现。

8.如前述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，其中，至少所述温度测量部件(4)或者所述连接插头(7)通过机械的固定件(16)而与所述壳体(2)连接。

9.如前述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，其中，在所述壳体(2)上在外面附加地安置容纳部(18)、保持件(19)或固定点(17)。

10.如前述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，其中，所述印制电路板(3)承载有用于测量参考温度的参考温度测量位置(23)。

11.如前述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，其中，传感器壳体(2)的内部容腔(26)用浇注物质(25)至少部分地予以浇注。