[发明专利]半导体致冷件的焊接方法

权利要求书

1.半导体致冷件的焊接方法，包括将半导体晶粒焊接在瓷板上，半导体晶粒焊接在瓷板上是在瓷板侧面具有拉力的情况下进行焊接的；所述的瓷板侧面具有拉力的情况下是指左右侧面和前后侧面具有拉力；所述瓷板焊接的过程是8—10秒，所述的瓷板侧面具有拉力的情况下是指瓷板受到的拉力随着焊接的进行逐渐上升，当焊接到4—5秒时拉力达到高峰，而后保持这样的高峰拉力至焊接完成，在焊接完成后4—5秒拉力逐渐下降。

2.根据权利要求1所述的半导体致冷件的焊接方法，其特征是：所述的拉力达到高峰的数值是拉力为150—170N。

3.根据权利要求2所述的半导体致冷件的焊接方法，其特征是：使用下述半导体致冷件焊接装置，所述的半导体致冷件焊接装置包括支架，所述的支架上面具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接臂具有伸缩部件连接的焊接头；在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件。

4.根据权利要求3所述的半导体致冷件的焊接方法，其特征是：在所述的焊接平台前侧和后侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台前侧的是前拉扯部件，安装在焊接平台后侧的是后拉扯部件。

5.根据权利要求4所述的半导体致冷件的焊接方法，其特征是：所述的支架和拉扯部件之间具有相对位置的调整机构。