[发明专利]超声波发射/接收传感器及其制备方法有效
申请号: | 202110358800.0 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113210241B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 仲莹莹;张国强;赵长兴;程子鉴 | 申请(专利权)人: | 航天科工防御技术研究试验中心 |
主分类号: | B06B1/06 | 分类号: | B06B1/06;G01H11/08 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 孙晓凤 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 发射 接收 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种超声波发射/接收传感器,包括:
压电晶片,用于将超声波信号转换为电信号或将电信号转换为超声波信号;
传输线,所述传输线的一端与所述压电晶片连接,用于传递所述超声波信号;
硬性支撑结构,设置在所述压电晶片的与所述传输线连接的一侧,其中,所述传输线部分穿设在所述硬性支撑结构内;
接头,与所述传输线的另一端连接,用于将接收到的超声波信号通过所述传输线传递至所述压电晶片,或者,接收所述传输线传来的发射的超声波信号,并将发射的超声波信号发出;
壳体,所述压电晶片、所述传输线、所述硬性支撑结构和所述接头均设置在所述壳体内部;
还包括:设置在所述压电晶片的与所述传输线连接的一侧的固定圈,所述固定圈包括:内圈和外圈,所述传输线部分穿设在所述内圈内,其中,所述固定圈直径小于所述壳体;
所述硬性支撑结构为与所述固定圈和所述壳体的间隙相匹配的环形结构,所述环形结构固定在所述固定圈和所述壳体的间隙内。
2.根据权利要求1所述的超声波发射/接收传感器,其中,所述硬性支撑结构包括下列至少之一:
金属支撑结构、有机玻璃支撑结构、硬质橡胶支撑结构、环氧树脂胶支撑结构和塑料支撑结构。
3.根据权利要求1所述的超声波发射/接收传感器,其中,所述壳体包括:
第一壳体,所述压电晶片设置在所述第一壳体底部,所述硬性支撑结构设置在所述第一壳体内;
第二壳体,所述接头设置在所述第二壳体内,所述传输线的另一端穿过所述第一壳体与所述接头连接。
4.根据权利要求3所述的超声波发射/接收传感器,其中,所述第一壳体顶部设有壳盖,在所述壳盖上穿设接线接口,所述传输线的另一端通过所述接线接口与所述接头连接。
5.根据权利要求1所述的超声波发射/接收传感器,其中,在所述压电晶片的另一侧设有保护膜。
6.根据权利要求5所述的超声波发射/接收传感器,其中,所述保护膜的外围宽于所述压电晶片的外围。
7.根据权利要求1所述的超声波发射/接收传感器,其中,所述接头包括:
数据端子,与所述传输线的另一端连接,用于将接收到的超声波信号通过所述传输线传递至所述压电晶片,或者,接收所述传输线传来的发射的超声波信号,并将发射的超声波信号向外发出;
接头晶片,间隙套设在所述数据端子的外侧。
8.根据权利要求1所述的超声波发射/接收传感器,其中,在所述压电晶片的一侧镀设金属层正极,在所述压电晶片的另一侧镀设金属层负极,所述金属层正极或所述金属层负极通过传输线与所述接头相连。
9.一种超声波发射/接收传感器的制备方法,包括:
在压电晶片的正极和负极分别焊接对应引线;
将焊接完成的压电晶片设置在壳体底部内侧;
将传输线的一端与所述压电晶片的正极或负极连接;
在设有所述压电晶片的所述壳体的底部设置硬性支撑结构,其中,所述传输线部分穿设在所述硬性支撑结构内;具体为,在压电晶片的中心上放置一个包括内圈和外圈的固定圈,将传输线穿过内圈,再将硬性支撑结构设置在外圈与壳体的间隙内,所述硬性支撑结构为与所述固定圈和所述壳体的间隙相匹配的环形结构,所述环形结构固定在所述固定圈和所述壳体的间隙内;
将传输线的另一端与接头连接后,所述壳体将所述接头套设在内。
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